斥资20万亿韩元，SK海力士M15X工厂进入冲刺阶段

据报道，SK海力士正紧锣密鼓地为M15X晶圆厂的投产做最后冲刺。鉴于市场对高带宽内存（HBM）的强劲需求，SK海力士计划于3月向该工厂派遣一批工程师，以确保投产前的各项准备工作万无一失。

M15X工厂作为SK海力士在忠清北道清州市现有M15工厂的扩建项目，专门用于生产HBM。SK海力士预计，该工厂将于今年第四季度正式投产。目前，该公司正全力以赴地推进各项投产前的准备工作，以确保工厂能够按时顺利启动。

据了解，SK海力士将于近期确定M15X工厂的派遣人员规模，并计划在3月初安排相关人员到位。为了确保工厂团队的专业性和高效性，SK海力士早在2024年下半年就开始了内部意见征集，并通过内部职业发展计划（CGP）选拔了一批志愿者。在此基础上，公司还补充了其他所需人员，最终组建了一支实力雄厚的M15X工厂团队。

2024年12月，SK海力士就已经派遣了一支由DRAM前工序部门团队长和组长组成的先遣队前往M15X工厂。此次大规模派遣工程师，标志着M15X工厂的投产准备工作已经进入了最后的冲刺阶段。

2020年，SK海力士宣布将在今后5年内共投资15万亿韩元建设M15X工厂并引进生产设备，并计划今年10月在韩国清州科技城产业园区内约6万平方米的用地开建M15X工厂，预计2025年初竣工。M15X工厂是复式结构，其规模与现有的清州M11和M12两座工厂的总和相近。

2024年4月，M15X工厂开始建设，目标是在2025年11月完工，并进行早期批量生产。随着设备投资的逐步增加，新生产基地的长期总投资将超过20万亿韩元。这些资金主要用于建设适合生产HBM等高性能DRAM的配套设施，并加快相关设备的引进。由于清州工厂此前一直专注于NAND闪存的生产，因此SK海力士需要从外部调配DRAM生产人员。

业内人士预计，M15X工厂投产后，SK海力士的HBM产能将比现有水平提升20%-30%以上。

2024年第四季度，韩国芯片制造商SK海力士的营业利润激增超过20倍，首次超越竞争对手三星。该季度SK海力士营收达到了19.77万亿韩元，同比大增74.8%，环比提升12%；而营业利润则更是呈现出极其惊人的增长，达到8.08万亿韩元，同比增长超22倍，环比增长15%，这两项数据均创下了历史新高。

再看全年业绩，2024年SK海力士的总营收为66.19万亿韩元，同比增幅高达102%。净利润方面也实现显著增长，达到19.79万亿韩元，成功扭亏为盈。这一切得益于全球人工智能（AI）热潮的推动，尤其是高带宽内存（HBM）芯片的需求激增。

SK海力士的HBM芯片销量在2024年第四季度占DRAM芯片总销量的40%，较之前的30%显著提升。尽管NAND产品价格有所下滑，但HBM的优秀表现帮助公司抵消了部分负面影响。

据悉，SK海力士从去年第四季度开始，就已经向客户供应目前量产的最先进的HBM型号——12层HBM3E芯片。该芯片采用硅通孔技术，将12颗3GB DRAM芯片垂直堆叠，在与现有的8层产品保持厚度一致的情况下，实现了容量提升 50%，同时单个DRAM芯片厚度降低了40%。SK海力士是第一家成功量产12层堆叠产品的公司。

2025年，SK海力士计划增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应。并且在需求稳定持续的情况下，将为了具有竞争力的DDR5和LPDDR5生产，推进所需的先进工艺转换。

博通和英特尔都已经向SK海力士下单HBM。博通计划将从SK海力士采购的HBM应用到定制化AI芯片上，博通曾透露正在与谷歌、Meta、字节跳动等大型云服务提供商，以及苹果、OpenAI 合作开发AI芯片，所购HBM芯片可能用于这些合作项目。英伟达原计划要求SK海力士2025年下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，最新消息是可能会提前至 2025 年上半年实现大规模量产。

由于这两笔大订单，SK海力士HBM产能需要提升。据供应链透露，SK海力士与美光合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。此前SK海力士管理层称要在今年年底前将去年每月10万片的HBM DRAM产能提高70%。按年产能来看，SK产能提升计划似乎总是每年增加7万片，从2023年的3万片到2024年的10万片，再到今年的17万片。