飓芯科技完成3亿元B轮融资

来源:半导纵横发布时间:2025-07-01 17:50
芯片设计
融资
生成海报

近日,北京飓芯科技有限公司宣布完成3亿元人民币的B轮融资。根据天眼查信息,本轮融资由工信部直管的深创投制造业转型升级新材料基金、中国国新所属的国风投新智基金联合领投,广发信德、盛景嘉成参与投资,老股东荷塘创投持续加注。

此次融资主要用于公司柳州基地的产能扩建、中小功率产品升级、多款大功率产品市场放量、人才引进等,国家级基金与产业基金的重仓加持,将夯实飓芯科技的基础,进一步推动氮化镓半导体激光芯片的国产化。

飓芯科技成立于2017年7月,聚焦氮化镓半导体激光芯片研发与生产,致力于推动中国氮化镓激光芯片的产业化,实现关键核心器件的自主可控。作为氮化镓激光芯片企业,公司以创新驱动为核心,在材料外延、工艺制程和先进封装等方面不断突破技术瓶颈,实现了多款自主研发产品的量产与应用,有效提升了国产芯片的性能水平,打破了该领域对海外的进口依赖。

本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。

评论
暂无用户评论