华虹半导体2024年全年营收20亿美元，同比下降12.3%

今日，华虹半导体发布了2024年第四季度及全年业绩报告。

根据报告，华虹半导体2024年第四季度销售收入5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；毛利率11.4%，同比上升7.4个百分点，环比下降0.8个百分点；母公司拥有人应占损失2520万美元，上年同期及上季度分别为母公司拥有人应占溢利3540万美元及4480万美元，主要由于本季度为外币汇兑损失，而上年同期及上季度均为外币汇兑收益。

其中，2024年第四季度95.1%的收入来自于半导体晶圆的直接销售，其中8寸和12寸晶圆销售收入分别为2.522亿美元和2.869亿美元。本季度月产能为391000片8寸等值晶圆，总体产能利用率103.2%，较上季度下降2.1个百分点。本季度付运晶圆1213000片，同比上升27.5%。

如果按地区来划分，本季度来自中国的销售收入为4.5亿美元，占销售收入总额的83.7%，同比增长23%；来自北美的销售收入为4810万美元，同比增长30.7%；来自亚洲的销售收入为2390万美元，同比下降20.9%；来自欧洲的销售收入为1430万美元，同比下降22.8%；来自日本的销售收入为210万美元，同比下降36.9%。

如果按终端市场来分，本季度电子消费品贡献收入3.446亿美元，占销售收入总额的63.9%，同比增长36.5%；工业及汽车产品贡献收入1.24亿美元，同比下降10.5%；通讯产品贡献收入6460万美元，同比增长19.7%；计算机产品贡献收入590万美元，同比下降42.2%。

值得注意的是，本季度华虹半导体经营开支1.106亿美元，同比和环比上升分别为16.4%和35.9%，主要由于研发工程片开支上升及新工厂运营上升；本季度资本开支15.057亿美元，其中，14.407亿美元用于华虹制造，4380万美元用于华虹无锡，2110万美元用于华虹8寸。

2024年全年华虹半导体实现销售收入20.04亿美元，全年毛利率为10.2%。

公司总裁兼执行董事白鹏先生表示：“对华虹半导体而言，2024年是挑战与机遇并存的一年。市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。”

值得注意的是，2024年华虹半导体位于无锡的第二条12英寸产线顺利建成投产。该项目总投资67亿美元，于2023 年6月30日开工，2024年12月10日建成投片，较原计划提前 100 天建成。项目设计月产能为 8.3 万片，建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。

该产线聚焦车规级芯片制造，采用深紫外光刻和高精度封装技术等一系列先进的制造工艺，可实现半导体器件的小型化、集成化和高效化。同时，在生产过程中会应用多种先进的 AI 技术，如利用机器学习和深度学习算法优化生产流程、进行设备的预测性维护，通过生成对抗网络（GAN）等技术在设计阶段进行多次迭代，以提升产品的性能和可靠性。

2025年，华虹半导体预计销售收入约在5.3亿美元至5.5亿美元之间，预计毛利率约在9%至11%之间。

白鹏表示：“2025年，华虹半导体将围绕新工艺平台和各工艺平台的迭代加强研发投入，扩大新产线的产能，围绕关键新兴产业不断变化的需求，继续与国内外重点客户建立战略合作，进一步夯实公司在特色工艺晶圆代工领域的领先地位。同时，公司也将进一步提升营运效率和加强成本控制，为股东创造出更大的价值。”