韩国晶圆代工厂产能利用率大幅上升

中国政府为刺激经济而推出的“以旧换新”政策对半导体行业产生了重大影响，尤其是在韩国。这项政策为购买新电子设备时退回旧产品的消费者提供补贴，自2025年初以来，中国电子设备的销量激增。因此，对半导体的需求增加，导致DB HiTek（东部高科）等韩国晶圆代工公司的生产订单显著增加。

韩国半导体制造公司DB HiTek的富川工厂因中国国内消费政策推动的需求增加而全面投入运营。DB HiTek的富川和尚宇工厂的综合利用率现已接近85%，比去年第三季度的74.4%利用率提高近10个百分点。

“由于1月份市场繁荣，预计中国业务将看到有利的需求。”DB HiTek公司人士表示，该公司预计今年的整体利用率将达到80%的中高水平，这反映了中国“以旧换新”政策对其运营的积极影响。

半导体行业是全球电子供应链的重要组成部分，像DB HiTek这样的代工厂在制造用于各种电子设备和汽车的成熟半导体技术方面发挥着至关重要的作用。DB HiTek工厂利用率的提高表明半导体市场正在复苏，该市场曾受到去年经济衰退的影响。2022年，由于经济形势严峻，DB HiTek的营业利润下降26.52%，至1950亿韩元。

其他半导体制造商也感受到中国政策的连锁反应。韩国另一家8英寸晶圆代工厂SK Key Foundry（SK启方半导体）的利用率超过80%，这得益于美国和欧洲无晶圆厂的订单增加。

而这些设计半导体但外包制造的公司由于向中国供应零部件，受到需求量上升，进一步推动利用率的回升。

三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部近日解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年 6 月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平。业内人士透露，此次恢复运行得益于三星电子系统 LSI 业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos 相关订单的增加以及中国加密货币“矿机”订单的扩展，从而带动整体产能恢复。

受去年订单低迷影响，三星电子晶圆代工业务部曾为节约成本而实施“停机”措施，导致平泽园区 P2、P3 工厂约 50% 的 4 纳米、5 纳米及 7 纳米晶圆代工设备暂停运行。目前该业务部已逐步解除部分生产线的停机状态，使停机期间中断运行的多数设备恢复投入生产。

与此同时，随着第六代高带宽存储器（HBM4）核心 ——“逻辑芯片”生产订单的增加，也对整体运行率的提升起到了积极作用。

去年 7 月，由于三星代工业务状况不断恶化等因素，三星电子暂停其位于平泽园区的 P4 二期（P2）代工产线建设项目，先行建设 P3。

业内人士评论说：“向中国供应零部件的美国和欧洲无晶圆厂的订单也在增加，导致利用率回升。”这一趋势凸显了全球半导体供应链的相互联系，凸显了代工厂在满足国际需求方面的重要性。

随着半导体行业继续响应这些经济刺激措施，目前的运营趋势表明，DB HiTek等公司的前景乐观。受中国“以旧换新”等政策推动，半导体需求增加，预计将维持该行业的增长，并促进更广泛的经济复苏。

根据市场分析企业 Counterpoint 数据显示，今年晶圆代工行业整体收入将实现 20% 的增长，这一趋势主要受到先进制程需求激增、AI 在数据中心与边缘的快速导入两方面影响。

此外，Counterpoint 表示该行业在 2024 年录得 22% 同比增长，2026~2028 年的年化增长率也将在先进制程与封装的加速应用下维持在 13%~18% 区间。

机构预计，在英伟达 AI 芯片强劲需求和苹果、高通、联发科三家旗舰智能手机芯片稳定需求两方面推动下，3nm 和 5/4nm 前沿节点产能利用率将在今年维持高位。

而 28/22nm 及以上成熟制程的利用率恢复则受到消费电子、网络、汽车和工业终端市场需求疲软的拖累；对于 8 英寸晶圆代工，由于其主要订单来源汽车和工业半导体市场仍面临诸多风险，其产能利用率的回升将进一步慢于 12 英寸晶圆成熟制程；同时英飞凌、恩智浦等 IDM 企业的高库存水平也可能会挤压向外派发的成熟制程代工订单。