韩美半导体与日月光签订80亿韩元的设备供应合约

韩美半导体宣布，已与日月光签订覆晶封装机供应合约，合约金额为804.56亿韩元，相当于韩美半导体2024年营收的1.44%。

此前，韩美半导体宣布，今年第一季度合并销售额达1474亿韩元，营业利润696亿韩元。与去年第一季度相比，销售额和营业利润分别增长了90.7%和142.5%。略高于韩美半导体3月31日公布的业绩（销售额1400亿韩元、营业利润686亿韩元）。