富士胶片计划增加半导体材料产量

在全球半导体产业加速重构的背景下，日本材料巨头富士胶片（Fujifilm Holdings）于2025年1月宣布了一项重大投资计划：未来三年内投资超过1000亿日元（约合6.4亿美元），用于扩大其在日本、美国、韩国等地的半导体材料产能，并开拓印度市场。这一战略不仅响应了全球芯片制造需求的激增，更瞄准了人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的爆发性增长，彰显了其在半导体供应链中的关键地位。

近年来，生成式AI技术的快速发展对算力提出了更高要求，而先进芯片的制造依赖于半导体材料的创新与稳定供应。富士胶片此次投资的核心动因之一正是为了满足这一需求。例如，美国总统特朗普近期宣布的5000亿美元AI基础设施投资计划，以及台积电、三星、英特尔等头部厂商在美、日、韩新建的晶圆厂，直接推动了富士胶片等材料供应商的扩产决策2410。

从市场数据来看，研究机构富士经济（Fuji Keizai）预测，全球芯片制造材料市场规模将从2023年的431亿美元增长至2029年的583亿美元，增幅达35%。作为全球第五大光敏材料供应商和EUV（极紫外）光刻胶的主要生产商之一，富士胶片计划通过产能扩张巩固其市场份额，并实现到2030年半导体材料销售额翻倍至5000亿日元的目标。

富士胶片的投资计划以“贴近客户”为核心策略，重点覆盖美国、日本、韩国等芯片制造集中区域，同时探索印度市场的潜力：

1. 日本本土：静冈县的“技术高地”
富士胶片正在静冈县建设一座耗资130亿日元的新工厂，专注于光刻胶和先进材料的研发与生产，预计2025年秋季启动部分设施。此外，其位于大分县的工厂也在推进2nm以下制程材料的开发，投资额达200亿日元，计划于2025年秋季和2026年春季分阶段投产。

2. 韩国：强化研磨剂与EUV设备生产
在韩国平泽市，富士胶片将升级现有工厂设备以生产EUV光刻胶配套材料，新设备将于2025年秋季投入使用。此外，天安市的新研磨剂工厂预计2027年春季量产，产能提升30%。

3. 美国：响应本土芯片法案
随着英特尔、台积电在美建厂，富士胶片计划通过本地化生产降低供应链风险，具体投资细节尚未披露，但可能包括与客户共建配套设施。

4. 印度：新兴市场的长期布局
富士胶片正与印度本土化学公司洽谈合作，可能通过技术授权或合资企业进入市场。若当地芯片制造生态成熟，2027年后或自建工厂。

作为全球仅有的五家EUV光刻胶供应商之一，富士胶片的技术实力是其扩张的关键支撑。EUV光刻胶需在13.5nm极短波长下满足灵敏度、分辨率等严苛要求，目前仅台积电、三星等少数厂商能应用该技术生产3nm及以下制程芯片。富士胶片此次扩产将进一步增强其在EUV领域的竞争力。此外，针对2nm及更先进制程，富士胶片已启动专项研发。其在静冈和大分的工厂将开发新一代光刻胶、感光材料及化学机械抛光（CMP）浆料，以匹配2025年量产的2nm芯片需求59。

日本的半导体材料产业长期占据全球50%以上的市场份额，而富士胶片的扩张将进一步巩固这一优势。其产能布局不仅服务于客户需求，更契合美国、欧洲、印度等地推动的“芯片本土化”政策，降低地缘政治风险。

从竞争格局看，富士胶片的主要对手包括JSR、杜邦、东京应化（TOK）和信越化学。此次投资将帮助其在光刻胶领域缩小与头部企业的差距，同时通过研磨剂、CMP浆料等多元化产品线提升综合竞争力。尽管前景广阔，富士胶片仍面临多重挑战，比如在EUV光刻胶的良率提升和成本控制需要持续投入以及中美欧均在扶持本土材料企业，可能挤压日企份额等。

不过，富士胶片通过“材料+生物科技”双线投资分散风险。其在生物制药领域已规划7000亿日元的产能扩张，形成多元化业务结构。

富士胶片的千亿日元投资既是应对AI与先进制程需求的必然之举，也是全球半导体产业链重构的缩影。通过贴近客户的区域化布局、技术研发与新兴市场探索，该公司正试图在材料这一“隐形战场”中抢占先机。未来，其能否实现2030年销售额目标，不仅取决于产能落地速度，更需在技术创新与全球供应链协同中持续突破。