英伟达GB300AI服务器预计今年Q2发布，水冷散热需求更强

据报道，英伟达最新一代的GB300AI服务器正在紧锣密鼓地设计中，预计在2025年第二季度正式发布，紧接着第三季度开始试产。

这一款服务器的散热需求显著增强，主板风扇数量将大幅减少，这就意味着，其水冷散热需求将进一步上升。根据《经济日报》的消息，预计到2025年中，英伟达将全面优化GB300服务器的设计，涵盖从核心芯片到外围硬件，以释放更强大的AI算力。

在技术方面，GB300服务器将配备基于全新B300 GPU的超级芯片，力求在FP4性能上大幅提升。其功耗将从前一代B200的1000W飙升至1400W，几乎是B100的两倍。同时，HBM内存将升级为288GB的8堆栈12Hi HBM3E，确保数据处理的速度与效率。

在互联技术方面，GB300将使用新一代的ConnectX-8 SuperNIC和1.6Tbps光模块，带宽翻倍。尤其是在CPU方面，英伟达将使用LPCAMM内存条替代在B200中使用的板载LPDDR5，这将大大提升系统整体性能。

在整体服务器设计上，GB300 AI 服务器有望标配电容托盘、选配 BBU 电池备份单元，并将提升 UQD 数据中心通用水冷快接头用量。

技术创新的另一面就是成本上涨。据悉，一台GB300系统需要搭载 5 个BBU模块，一个GB300 NVL72机架需要超过 300 个超级电容。而BBU模块的单价约为300美元，超级电容的单价在20~25美元之间。除此之外，GB300全水冷方案成本上涨更为严重，预计会使GB300服务器价格超过目前300万美元的GB200 NVL72服务器，有专家预测GB300AI服务器价格会在400万至450万美元之间，单节点约20万美元。

在显存方案，Blackwell将从SK海力士和美光的8层HBM3E堆栈升级至12层HBM3E堆栈，这导致英伟达芯片级物料清单成本增加约2500美元。成本的增加主要来自更高的容量、堆栈层数增加带来的每GB显存溢价和封装良率下降带来的额外成本。据悉，GB300的平均售价较GB200提高约4000美元，其中HBM成本增加约2500美元。

重构GB300供应链

与GB200提供完整Bianca主板不同，在GB300时期英伟达供应链将发生重大调整。据悉，在GB300方案中，英伟达只提供三个核心组件的供应，分别是搭载在SXM Puck模块上的B300、BGA封装的Grace CPU以及由美国初创企业Axiado提供的基板管理控制器（HMC）。

SXM Puck方案是英伟达推出的一种新的模块设计，不再局限于特定的制造商进行制造，允许终端客户自行采购其余配件，极大地扩展了OEM和ODM厂商的参与机会。这种方式打破了原有的市场格局，使得原本在英伟达供应链中厂商的营收会受到影响。

终端客户需要直接采购计算板上的其他组件。同时，第二级内存方案，从焊接式LPDDR5X改为可更换的LPCAMM模块，主要由美光供应。交换机托盘和铜质背板仍由英伟达全权负责。

· 纬创在ODM领域受影响最大，Bianca主板份额显著下降；

· 富士康工业互联网通过独家生产SXM Puck及其插座，抵消了Bianca主板业务的损失；

· VRM供应商芯源系统的市场份额将因商业模式转变而下降；

此外，英伟达还在寻求Puck和插座的其他供应商，但目前尚未确定新订单。

鸿海将成为英伟达GB300AI服务的最大供应商，在GB200的生产中，鸿海负责了芯片模块、组装等供应链环节，并且在水冷系统、连接器等领域都有涉及。在GB300使用SXM Puck的情境下，鸿海可能会得到更多的订单。广达、英业达也将深度参与到GB300生产中，在订单份额方面，广达仅次于鸿海，成为第二大供应商，而英业达的订单比重会比GB200有显著提升。