220亿元，润鹏半导体12英寸项目通线投产

2024年12月31日，润鹏半导体12寸集成电路生产线项目举行通线仪式，这标志着该项目正式建成投产。

润鹏半导体是华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目的建设主体。该公司由华润微电子控股子公司华润微科技（深圳）有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立，注册资本为1亿元。

润鹏半导体12寸集成电路生产线项目于2022年10月动土开工，总投资220亿元，历经两年多的建设，终于实现通线投产。该生产线聚焦40纳米以上模拟特色工艺，建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

除此之外，华润微电子在无锡设有3条6英寸晶圆生产线和1条8英寸晶圆生产线，其中8英寸晶圆生产线的年产能约为73万片，而6英寸晶圆生产线的年产能约为247万片。这些生产线主要提供1.0至0.11微米工艺制程的特色晶圆制造技术服务。

在重庆，华润微电子还拥有一条8英寸半导体晶圆生产线和12英寸晶圆生产线。其中，8英寸生产线的年产能约为60万片，主要用于公司自产产品的制造，产品以功率半导体和模拟集成电路为基础，服务于消费电子、工业控制和汽车电子等终端市场。12英寸生产线主要生产MOSFET、IGBT和电源管理芯片等功率半导体产品，规划的月产能为3万片。

除了润鹏半导体12寸集成电路生产线项目，2024年还有多条12英寸晶圆生产线投产，例如天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线、粤芯半导体12英寸晶圆三期项目和华虹无锡12英寸晶圆生产线。

2024年12月30日，珠海天成先进宣布12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。

据悉，该项目仅用210天便完成主体封顶，150天启动设备移入、120天完成设备移入安装和二次配工程、90天完成设备整线联调和生产线通线。建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力。本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。

除此之外，天成先进计划将在2028年-2032年完成二期建设，建成后将具备年产60万片生产能力，产品将在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。

2024年12月28日，粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线。

该项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。

粤芯半导体三期项目于2022年8月18日启动，项目主厂房于2023年7月28日封顶。规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

据官网显示，粤芯半导体项目分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。其中，一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产。此次，三期项目建设完成，预计新增月产能4万片晶圆。

2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线建成投产。

华虹无锡基地自2018年3月启动建设以来，历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。2023年6月，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工，项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，是一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。

二期项目聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升华虹在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

目前华虹集团集成电路制造核心业务主要分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。该公司设有两大业务板块，华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工。