苹果或推迟使用台积电2nm芯片至2026年

近日有消息称，苹果公司计划在将于今年发布的iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max系列中不再搭载其原定的台积电2nm芯片，而是继续使用相对成熟的3nm芯片。

苹果推迟使用2nm芯片，主要原因可能是台积电有限的产能和高昂的成本。台积电当前的2nm晶圆良率仅为60%，这意味着生产的每一片晶圆中有40%的部分无法使用，每个晶圆的生产成本更是高达3万美元。面对这样的现状，苹果为了提高生产效率和降低成本，决定继续使用3nm制程芯片，直到2026年台积电能够提高2nm芯片的良率并扩大产能。

苹果的芯片制程更新策略一直遵循着三年周期，在新制程的采用上总是走在行业前列。2020年A14芯片，苹果首次使用了台积电的5nm制程技术，随后的A15和A16芯片分别采用了改良版的5nm技术和被称为4nm的N4制程；2023年A17芯片，是全球首款采用3nm制程的芯片。2024年苹果推出了搭载了3nm技术的iPhone 16系列，有报道称其将逐步过渡到2nm技术。

此前有消息称，iPhone 17 Pro将搭载苹果A19 Pro仿生芯片。作为下一代旗舰平台，A19 Pro将会采用更先进的2nm制程工艺，同时集成了新一代CPU和GPU架构及更强大的AI引擎。

但最新的消息却透露出iPhone 17 Pro不会使用2nm技术，2nm芯片将延期至2026年使用。分析师郭明錤透露，苹果最快将在iPhone 18中首次采用2nm制程技术，其预期的时间线如下：

2024年：台积电将于下半年开始试产2nm芯片，并在年底进行小规模生产。

2025年：苹果的iPhone 17 Pro会用上第三代 3nm 制程（N3P）芯片。

2026年：iPhone 18 Pro 预计首度采用2nm 制程（N2），由于考量成本，基本款iPhone 18可能仍沿用 N3P 或第四代 3nm 制程（N3X）。

2027年：iPhone 19 全面采用2nm 制程芯片。

此外，苹果M5系列芯片在2025年仍将继续使用第三代3nm制程。这也表明，苹果在芯片制程技术的更新上采取了更为稳妥的政策。

与3nm制程不同，台积电的2nm制程工艺将采用全环绕栅极（GAA）架构。GAA是一种晶体管架构，采用FinFET设计并将其侧向转动，使通道是水平的而不是垂直的；另外，与FinFET架构中的三面环绕通道不同，四面环绕栅极环绕通道，以便更好地控制晶体管开关。

根据台积电工艺路线图显示，在2025年至2026年间将推出的几项关键工艺技术，包括N3X、N2、N2P。

· N3X：面向极致性能的3nm级工艺，通过降低电压至0.9V，在相同频率下能实现7%的功耗降低，同时在相同面积下提升5%的性能或增加约10%的晶体管密度。

· N2：台积电首个采用全栅（GAA）纳米片晶体管技术的节点，GAA晶体管通过环绕沟道四周的栅极提高了对电流的控制能力。相较于N3，N2可使功耗降低25%-30%，性能提升10%-15%，晶体管密度增加15%。

· N2P：N2的性能增强版本，进一步优化功耗和性能，在相同晶体管数量和频率下，N2P预计能降低5%-10%的功耗，同时提升5%-10%的性能。

据悉，台积电N2工艺将于2025年进入风险生产，并于2025年下半年进入大批量生产；性能增强型N2P和电压增强型N2X将于2026年问世。

目前台积电已经在新竹宝山晶圆厂设立2nm(N2)试产线，计划月产能约为3000至3500片，预估到2026年底月产能将达6~6.5万片。另外，高雄晶圆厂预计2025年底月产能将达2.5万至3万片，2026年底或2027年初同样提升至 6 万至 6.5 万片。两者相加，台积电2nm总月产能预估将在2025年底突破5万片，2026年底将达每月12-13万片。