Ibiden(揖斐电株式会社)是英伟达公司尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商,该公司首席执行官川岛浩二表示,该公司可能需要加快产能增长速度,以满足需求。
川岛表示,这家拥有 112 年历史的公司的人工智能 (AI) 用基板销售强劲,客户购买了 Ibiden 的所有产品。他补充说,这种需求可能至少会持续到明年。
Ibiden 正在日本岐阜县建设一家新的基板工厂,预计该工厂将于明年最后一个季度左右以 25% 的产能投入使用,到 2026 年 3 月将达到 50%。
然而,川岛表示,这可能还不够。
他在接受采访时表示,公司正在商谈何时恢复剩余 50% 的产能。“我们的客户有顾虑,”他说。“他们已经询问我们下一步的投资和产能扩张计划了。”
Ibiden 的客户包括英特尔公司、AMD、三星电子公司和台积电,以及英伟达。许多客户在产品开发初期就向这家日本公司咨询,因为基板(用于将信号从半导体传输到电路板)需要根据每个芯片量身定制。基板必须能够承受英伟达图形处理单元的热量,才能形成一个包含内存等组件的 AI 芯片封装。
Ibiden 成立于 1912 年,最初是一家电力公司,主要业务集中在电力供应领域,为当地的工业和居民提供电力支持,在当时的日本能源市场中占据一席之地。
20 世纪 80 年代,Ibiden 与英特尔建立了合作关系,这成为其发展历程中的关键转折点。通过与英特尔的紧密合作,Ibiden 深入学习了半导体封装基板的先进技术和生产工艺,迅速积累了半导体专业知识。当时Ibiden 的时任首席执行官川岛浩二展现出了极大的决心和毅力,通过每天在英特尔位于圣克拉拉的公司门口等候,积极向英特尔的工程师和高管征求产品反馈,不断改进自身的产品和工艺。这种紧密且深入的合作方式使得 Ibiden 在半导体封装基板技术上实现了质的飞跃,其产品质量和技术水平迅速提升,逐渐成为英特尔重要的基板供应商之一,英特尔一度占 Ibiden 芯片封装基板收入的 70% - 80%,这一时期 Ibiden 凭借英特尔的订单实现了快速的规模扩张和技术升级,在全球半导体封装基板市场中占据了一定的份额,成为行业内知名的供应商,业务范围也从日本国内扩展到国际市场,与众多国际知名半导体企业建立了业务联系,通过与英特尔的合作发展了半导体专业知识,
但截至 3 月的财年,这一比例降至 30% 左右,因为这家美国芯片制造商难以实现扭亏为盈,且最近其前任首席执行官帕特·基辛格被罢免。
对英特尔的依赖损害了 Ibiden 的股价,今年下跌了约 40%。10 月份,由于通用服务器组件需求疲软抵消了 AI 服务器相关增长,Ibiden 下调了利润预期。尽管川岛指出扩大与英特尔以外芯片制造商的业务往来很重要,但他相信英特尔会反弹。
“英特尔的整体技术非常先进,”他说。“英特尔为我们提供了帮助,为我们打开了许多大门。我们与英特尔的关系将永远是我们的财富,英特尔永远是我们的重要客户。”
川岛表示,由于许多外国芯片制造商不愿意将其最新技术转移到美国,英特尔可能会在华盛顿提高国内尖端半导体生产能力的目标中发挥关键作用。
尽管美国推动本地芯片制造能力的提升,Ibiden因劳动力和物流成本较高,暂无在美建厂计划。同时,公司正在寻求多元化客户群体,以平衡未来需求波动。
川岛表示,无论美国当选总统唐纳德·特朗普是否计划对多种产品征收关税,由于劳动力和物流成本的原因,该公司都没有建设任何工厂的计划。
目前,英伟达的所有 AI 半导体均采用 Ibiden 的基板,尽管欣兴电子等中国台湾竞争对手也对该领域虎视眈眈。不过,东洋证券公司分析师 Hideki Yasuda 表示,打破 Ibiden 作为主要供应商的地位并非易事。
Ibiden 凭借独特的对准技术和最先进的激光和金属种植技术,实现了不仅具有连接可靠性而且具有电气特性的 Micro-Via。且Ibiden 正在开发下一代半导体封装领域使用的玻璃芯板,这种基板具有高密度通孔,由玻璃基板制成。Ibiden 完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层等环节的样品验证。
“英伟达 的 AI 芯片需要精密的基板,而 Ibiden 是唯一一家能够以高产量量产这些芯片的公司,”他说。“中国台湾的竞争对手无法抢走 Ibiden 的市场份额。”
人工智能半导体占 Ibiden 销售额的 15% 以上,约为 3700 亿日元(23.5 亿美元),预计这一比例还将进一步上升。
英伟达表示,在最初遇到一些技术挑战后,它已经开始全面生产其下一代 Blackwell 芯片。
从长远来看,英伟达可能面临 Marvell和博通等应用专用芯片以及 Alphabet 旗下谷歌和微软自研芯片的激烈竞争。川岛表示,理论上 Ibiden 应该能够满足所有这些需求,因为 AI 芯片的封装设计和材料可能与英伟达类似。
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