英伟达B300 GPU经重新流片，算力提升 50%

据报道，英伟达重新调整了B300 Tensor Core GPU设计，将在台积电4NP定制节点上重新流片。整体来看，与B200 GPU相比，功耗提升200W，算力提升50%。

GB300的技术进展

为了增强性能，B300 GPU进行了架构升级和系统级改进，超级芯片内部支持动态重分配GPU和CPU功耗。在内存子系统方面，B300将配备更高堆叠的12Hi HBM3E，这使得每个GPU的显存容量从B200的192GB进一步提升至288GB，不过整体显存带宽仍维持 8TB/s。

与GB200芯片相比，GB300的变化到底在哪里呢？

· 功率1400万

· 采用新的ultra架构

· 单卡FP4性能提升1.5倍

· HBM容量从192GB提升到288GB

· 采用电容托盘、电池备援电力模组（BBU）

· 增加水冷板、液冷系统系统关键UQD快接头元件数量

· 网卡从CX7升级至CX8

· 光模组从800G升级至下一代的1.6T

在周边配置方面，GB300服务器有望采用插槽式设计，允许用户如同安装CPU一般更便捷地更换GPU。

GB300不再是直接提供整个主板，而是仅提供采用“SXM Puck”设计的模块化插槽式B300 GPU子板、BGA形式的Grace CPU和来自Axiado的HMC芯片。这一改变意味着将有更多的企业可参与到GB300 Superchip主板制造中，同时其它企业也可以根据自身需求对GB300 Superchip平台进行更深度定制。

在GB300 Superchip 参考主板上，Grace CPU将采用LPCAMM2而非BGA焊接形式的LPDDR5x内存，配备新一代ConnectX-8 SuperNIC网络接口卡，结合理论带宽高达1.6Tbps的光模块，使其数据传输能力大幅提升。

在散热方面，GB300将全面采用水冷方案，并增加UQD数据中心通用水冷快接头的使用，以确保服务器在高负荷运作时的稳定性和散热效率。此外，GB300还将标配电容托盘，并提供BBU电池备份单元。这些设计将进一步优化电源管理，减少因供电问题导致的故障停机时间，提高服务器的运行稳定性。

GB300的供应链进展

此前有消息称，英特尔预计会在明年3月举办的2025年GTC上发布GB300和B300芯片。据了解，目前鸿海与广达已率先行动，进入到GB300的研发设计阶段，英伟达已初步确定了 GB300 订单的配置情况，鸿海依然是其最大的供应商，预计明年上半年GB300实机将面市。

在GB200系列开发中，鸿海就已掌握了芯片模组、组装等供应链环节，目前还逐步涉及水冷系统、连接器等领域，并正在进行相关验证工作。GB300服务器中可能会摒弃风扇，全部采用水冷方案，零件采购也可能会交给组装厂负责，鸿海有望在GB300中获得更多份额。在GB200时期，除了GPU与CPU之外，鸿海能够提供的零组件占比约为 80%至 90%。

除了鸿海，广达和英业达同样是英伟达 GB300 的重要合作伙伴。在订单份额方面，广达仅次于鸿海，为第二大供应商，此前广达承接了谷歌、亚马逊 AWS 和 Meta 等科技巨头的英伟达 GB200 AI 服务器订单。同时，英业达会与广达共享GB300的商机，并且英业达的订单占比会比GB200时期显著上升。

在电子元件供应方面，美国电阻龙头威世（Vishay）为英伟达GB300供应mosfet、聚合物钽电容等电子元件，台光电、台耀、AES-KY、新普、系统电子等企业都将参与到GB300的生产供应链中。

随着全球数字化进程的加快，AI服务器作为算力基础设备，其市场需求量正在大幅度增长。预计到2025年，全球AI服务器市场出货量将提升至190万台左右，年平均增长率达41.2%。英伟达GB300如果能够尽快推出，势必会在这一市场竞争中占据优势。