欧盟将投资99亿元新建先进封装和测试设施

近日，欧盟委员会批准意大利政府向半导体封装测试公司Silicon Box提供13亿欧元补贴，该笔资金将支持其在意大利皮埃蒙特大区诺瓦拉建设一座先进的封装测试工厂。

Silicon Box 的工厂将采用面板级封装 (PLP) 技术，预计将于 2025 年下半年开始建设。初始生产计划于 2028 年第一季度进行，预计 2033 年达到满负荷生产，每周可处理约 10,000 块面板。

为了获得意大利政府的直接资助（占计划投资额 32 亿欧元的约 40%），Silicon Box 做出了多项承诺。其中包括根据《欧洲芯片法案》的要求，在市场短缺期间优先向欧盟客户供货。该规定旨在增强欧盟半导体供应链的弹性和自给自足能力。

意大利并不是欧盟支持的半导体项目的唯一受益者。根据《欧洲芯片法案》，已有多项举措获得批准，其中包括：

意法半导体计划在意大利卡塔尼亚建设一家 SiC 晶圆工厂，并与 GlobalFoundries 合作在法国克罗尔建设一家晶圆厂。该工厂是意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程中的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200 毫米前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、先进的研发实验室等，将实现同一地点大规模生产碳化硅的完全垂直一体化生产，在欧洲首次实现 200mm 的 SiC 晶圆的大规模生产。

德国经济部批准为台积电牵头的欧洲半导体制造公司（ESMC）提供融资，在德国德累斯顿建立晶圆厂。工厂将采用台积电 28、22 纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及 16、12 纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，专注于在 300 毫米（12 英寸）的硅晶圆上生产汽车和工业半导体产品，满载时月产能将达约 4.17 万片晶圆。ESMC 于 2024 年下半年开始兴建晶圆厂，并将于 2027 年底开始生产。

西班牙政府将向美国 Diamond Foundry 公司的子公司 Diamond Foundry Europe 提供 8100 万欧元的补贴，用于在西班牙特鲁希略建设一座钻石晶片工厂，计划投资额为 8.5 亿美元。该公司的核心团队由来自麻省理工、斯坦福和普林斯顿等顶尖学府的博士组成。计划于 2025 年投产单晶金刚石芯片，将使用等离子体反应器技术生产人造金刚石晶片，为传统钻石买家和半导体行业服务。项目致力于成为全球首批全太阳能供电的工业项目，将在晶圆厂周围安装 120MW 太阳能发电装置。

这些项目体现了欧盟打造“芯片制造联盟”、促进区域产业合作的努力。

欧洲正通过增加本土化投资、推动技术创新、加强国际伙伴关系等方式，努力克服“芯片依赖”，预计到2030年，欧洲在全球半导体供应链中的份额将大幅提升。

大面板，大未来：半导体封装创新

Silicon Box 工厂将采用面板级封装 (PLP) 技术，这是半导体封装领域的最新创新之一。

与传统晶圆级封装相比，PLP 具有多种优势，包括更高的生产效率、更高的集成度和功能性、更好的热管理和电气性能以及显著的成本效益。

PLP技术可以满足不同的封装需求和应用，在各种场景下具有独特的优势，其效率、高集成度和性能使其广泛应用于5G、人工智能、汽车电子和物联网（IoT）等前沿领域。

面板级封装的主要类型包括：

面板级封装（PLP）：利用大面积基板提升生产效率，适用于大规模集成电路的封装。

面板级系统级封装（PL-SiP）：在单个面板上集成多个芯片和功能模块，非常适合物联网和智能设备等高度集成的应用。

面板级芯片级封装（PL-CSP）：结合PLP和芯片级封装优势，为AI和5G通信芯片提供高密度集成和节省空间。

面板级 3D 封装 (PL-3D)：通过垂直连接堆叠芯片，提高密度和性能，主要用于高性能计算和存储设备。

面板级倒装封装（PL-FC）：通过倒装技术优化电气性能和散热性能，适用于高速、高频芯片。

面板级光电封装：支持光电元器件的集成，有效管理光信号传输，减少信号损耗，提升光通信、传感器、激光雷达等应用的性能。

业内专家认为，随着人工智能、5G、汽车电子等对半导体芯片的需求激增，封装和测试技术的进步对于提高效率和性能至关重要。 面板级封装具有处理更大芯片尺寸的能力，被视为半导体封装和测试技术未来的重点方向。