联发科正式发布天玑8400，全大核架构

12月23日，天玑 8400芯片发布会上，联发科正式发布了天玑8系列5G手机处理器新品天玑8400，并宣布全球已有近亿台终端搭载其天玑8000系列芯片。

联发科正式发布天玑8400

天玑8系列处理器是联发科在中端手机市场的主力产品。刚刚发布的天玑8400采用了当前旗舰产品广泛应用的 " 全大核 " 架构，包含 8 个主频至高可达 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，单核性能较上一代提升 10%，功耗降低 35%，二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。

在功耗方面，天玑 8400相比8300的峰值性能下多核功耗降低 44%，在游戏对战场景下功耗降低24%、聆听音乐功耗降低12%、录制视频功耗降低12%、社交聊天功耗降低14%。

在GPU方面，天玑 8400搭载Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40%带宽优化，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。

在网络连接方面，天玑 8400的5G功耗降低 15%，还支持了 5G-A，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达 5.17Gbps。支持网络质量监测系统，可实时监控游戏网络的连接质量，智选 5G 或 Wi-Fi 网络，实现更高网速更低功耗。

在 AI 性能方面，天玑 8400 集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，全大核 CPU 与强劲的 NPU 协同运算，使得整数 / 浮点数性能、大语言模型处理速度以及生图速度都得到了大幅提升。同时，天玑 8400还配备了 MediaTek天玑AI智能体化引擎，支持端侧大语言模型、端侧Stable Diffusion 1.5模型等，实现了更快速、高质量的多媒体内容生成与长文本处理。

此外，天玑 8400还配备了星速引擎，通过独特的性能算法，能够根据游戏的性能需求和设备温度进行实时资源调度，确保游戏运行的流畅性和稳定性。同时，搭配天玑倍帧技术，即使在60帧画质下也能提升游戏时长并降低机身温度。

近亿台终端搭载天玑8000，多款手机合作天玑8400

联发科宣布全球已有近亿台终端搭载其天玑8000系列芯片。天玑8000系列芯片是2022年发布，小米REDMI K50系列首批搭载了该系列芯片，截止目前小米在天玑8000系列芯片上的累计出货量已突破3000万部。

在2024 联发科天玑芯片新品发布会上，小米REDMI品牌总经理王腾宣布，REDMI Turbo 4手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。

据悉，REDMI Turbo 4 搭载的8400-Ultra旗舰平台会比天玑 8400要更加厉害，天玑8400-Ultra由REDMI、联发科和Arm联合定义，经实测，在知名MOBA游戏中，天玑8400-Ultra能做到平均帧率119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅有3.2W。除此之外，REDMI Turbo 4手机将搭载3D冰封散热系统、小米澎湃 OS 2、狂暴引擎 4.0，成为“2025 年首款新机”，将在 2025 年元旦后揭晓。

除了REDMI，OPPO和vivo也宣布与联发科深度联合调教的天玑8400机型也将在未来发布。Realme 真我宣布全球首发天玑 8400 耐玩战神共创计划。