博通，推出下一代光学芯片技术

近日，博通公司宣布，其共封装光学（CPO）技术取得重大进展，推出第三代每通道200G（200G/lane）CPO产品线。除200G/lane的突破外，博通还展示了第二代100G/lane  CPO产品及生态系统的成熟性，重点强调了OSAT工艺、散热设计、操作流程、光纤布线和整体良率的关键改进。越来越多的公开行业合作伙伴名单进一步印证了博通CPO平台的成熟度，该平台正为大规模人工智能部署提供横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）支持。

CPO即光电共封装，是一种新型的光电子集成技术，指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。通过将交换芯片和光引擎封装在一起，CPO技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输；不仅能够减少尺寸，提高效率，还可以降低功耗。

CPO技术的核心是在算力大幅提升的情况下，如何节约成本。CPO这种封装技术可以提高芯片的集成度，减小封装体积，提高系统性能，降低成本。CPO技术在光电共封装的基础上，进一步优化了封装结构，降低了封装成本，提高了封装效率。

CPO技术可以在不影响系统性能的前提下，降低封装成本。传统封装技术需要使用多层板、多个BGA等组件，而CPO技术只需要一个光电共封装器件，就可以完成整个系统的封装。这样就可以大大降低封装成本。

CPO技术可以提高封装效率。传统封装技术需要使用多个封装组件，需要进行多次组装和测试。而CPO技术只需要一个光电共封装器件，就可以完成整个系统的封装。这样就可以大大提高封装效率。

CPO技术可以提高系统性能。传统封装技术需要使用多个封装组件，会增加系统的复杂度，影响系统性能。而CPO技术只需要一个光电共封装器件，可以减小封装体积，提高系统的集成度，提高系统性能

博通在CPO领域的领导地位始于2021年推出的第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组。该芯片组推动了整个CPO供应链的早期技术学习周期，远超行业步伐。这一开创性产品引入了高密度集成光引擎、边缘耦合和可拆卸光纤连接器等关键技术。

基于此成功，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片组成为业界首款量产CPO解决方案。在TH5-Bailly的生产过程中，博通专注于自动化测试和可扩展制造工艺，为未来代际的大规模量产奠定了基础。通过部署100G/lane  CPO产品线，博通在CPO系统设计领域积累了无可匹敌的专业经验，实现了光电组件的无缝集成，在最大化性能的同时提供了行业最低功耗的光互连方案。

如今，随着第三代200G/lane CPO产品线的发布，以及对第四代400G/lane解决方案的承诺，博通继续引领行业，提供最低功耗、最高带宽密度的光互连技术。

第三代CPO：开启200G/lane系统时代

博通200G/lane CPO技术专为下一代高基数纵向扩展（scale-up）和横向扩展（scale-out）网络设计，旨在实现与铜互连相当的可靠性和能效。该技术对支持超512节点的纵向扩展集群至关重要，同时可应对下一代基础模型参数规模扩大带来的带宽、功耗和延迟挑战。

第三代解决方案针对纵向扩展互连优化，可解决链路抖动和运行中断等问题——这些因素可能严重影响行业实现最低单token成本的能力。博通的第三代及第四代技术路线图包括与生态伙伴紧密合作，优化CPO解决方案集成，确保其满足超大规模数据中心和AI工作负载的严苛要求。此外，博通坚持开放标准和系统级优化，这对CPO技术的持续成功与演进至关重要。

康宁光通信高级副总裁兼总经理Mike O’Day表示：“康宁与博通合作多年，致力于为不断扩展的AI数据中心提供高性能、高可靠的CPO连接方案。我们提供的解决方案以更低功耗和成本实现了前所未有的光速与带宽密度。康宁期待继续与博通合作推进Bailly平台部署，并共同创新下一代200G/lane  CPO系统。”

台达数据网络基础设施事业部总经理王先生称：“我们很高兴推出这款尖端CPO交换机，助力数据中心实现更高效率与性能。我们的目标是通过创新方案支持下一代网络基础设施，为AI网络提供无与伦比的速度、更低能耗和可扩展性。”

富士康互连科技首席技术官Joseph Wang表示：“我们正深化与博通的合作，推动200G CPO技术创新。双方共同努力旨在交付可扩展的AI基础设施，以高性能、高能效的互连技术应对未来数据需求。”

Micas Networks首席执行官Joey Gou强调：“博通通过200G/lane CPO方案突破网络技术边界令人振奋。双方合作推出的首款量产100G/lane  CPO系统已为AI架构提供超低功耗光互连。如今，200G/lane版本将进一步推动高速、高效网络的发展，赋能下一代应用。我们期待继续携手博通，满足数据驱动世界的演进需求。”