三星、Amkor 和 TI 获补贴：2nm和先进封装即将登陆美国

就在圣诞节前几天，美国政府与三星、Ankor 和德州仪器三家公司达成了融资协议。这些公司将分别建造一座先进的 2nm 晶圆厂、一座先进的封装设施，以及三座大型模拟和嵌入式芯片晶圆厂，每天将生产数千万块集成电路。

三星 2nm 即将登陆美国

美国政府已批准根据《芯片法案》为三星提供高达47.45 亿美元的资金。虽然三星代工厂有充分的理由庆祝，但这一数字比最初计划的 64 亿美元少了 26%。这可能是由于三星自己在重新考虑半导体领域支出后从投资计划中削减了 30 亿美元。该投资承诺最初定为到2030年为440亿美元，但后来在谈判期间调整为“超过370亿美元”。尽管有所减少，但三星的补贴与投资比率仍为12.7%，高于台积电（10.7%）、英特尔（7.8%）和美光（4.9%）等其他主要半导体公司。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，“通过我们对三星电子的投资，美国已成为唯一一个拥有全球五家顶尖半导体制造商全部进入市场的国家，我们将确保美国稳定供应对人工智慧（AI） 和国家安全至关重要的尖端半导体。”

无论如何，美国政府的投资将支持三星价值 370 亿美元的项目，该项目位于德克萨斯州泰勒市，分两期建设一座尖端晶圆厂，毗邻晶圆厂建设研发设施，并开始采用全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 工艺技术生产芯片，供美国航空航天、汽车和国防工业使用。该项目预计将于 2030 年完工，所有制造能力将投入运营。

这座两阶段工厂将能够生产采用三星 2nm 级工艺技术的芯片，不过该公司并未透露具体节点。该公司的 SF2 节点更名为 SF3P 工艺技术，而其后续产品——SF2P（增强性能）、SF2X（面向 CPU 和 HPC 的节点）和 SF2Z（带背面供电的 2nm 级）——被认为是真正的 2nm 级节点，从一开始就注定是 2nm。

除了两座晶圆厂外，三星还将建立一个专门的研发制造设施，研究比目前生产的技术先进几代的制造工艺技术。为了确保其晶圆厂开发人员、工程师和晶圆厂工人熟悉下一代工具并参与其开发，该研发设施还将提供专用空间，用于与晶圆厂设备供应商进行早期合作。此外，三星将能够与合作伙伴合作开发新材料，例如超纯气体和光刻胶。

最后，三星的项目包括扩建其位于德克萨斯州奥斯汀的晶圆厂，以采用其 FD-SOI 工艺技术为美国的航空航天、汽车和国防部门生产芯片。此前，三星仅在韩国使用 FD-SOI 晶圆生产芯片。

这些项目建设阶段预计将创造超过 17,000 个就业岗位，其中五年内将增加 4,500 个永久制造业岗位。

Amkor 将获得 4.07 亿美元建设先进封装设施

拜登-哈里斯政府还将向领先的外包半导体组装和测试（OSAT）公司 Amkor 提供 4.07 亿美元的直接资金，用于在亚利桑那州皮奥里亚建设一个价值17 亿美元（低于最初预期的 20 亿美元）的先进封装工厂。

Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten表示：“我们很高兴地宣布，我们已经确定了获得 CHIPS 法案资助的条款，以便在亚利桑那州建立先进的封装和测试工厂。这座新工厂将成为在美国建立强大的半导体制造供应链的重要基石。如果没有商务部以及我们在联邦、州和地方机构的忠诚合作伙伴的宝贵支持，这一里程碑是不可能实现的。”

新工厂占地 55 英亩，拥有超过 50 万平方英尺的洁净室空间，可支持各种封装解决方案，例如传统、2.5D 和 3D 技术。该工厂将于 2027 年底投入运营，由于毗邻台积电亚利桑那州的 Fab 21，它将主要为台积电的客户提供服务。苹果将成为 Amkor 在美国的主要客户。该工厂预计将创造 2,000 个建筑工作岗位和 2,000 个制造工作岗位。

德州仪器：大量晶圆厂

德州仪器已获得高达 16 亿美元的 CHIPS 法案资金，并预计将获得 80 亿美元的税收抵免，以扩大德克萨斯州和犹他州的半导体制造业务。

这些资金将用于为 Sherman 一期项目配备洁净室，建造二期项目外壳，并为 Lehi 工厂升级先进工具，可能用于逻辑。这些设施将在 28nm – 130nm 专用生产节点上生产模拟和嵌入式芯片，用于汽车和医疗设备等设备。这一举措预计将为 TI 创造 2,000 多个直接就业岗位，同时在建筑和相关行业创造数千个就业岗位。