传美国计划将算能科技列入实体清单！被指偷偷找台积电代工

美国政府计划将中国科技公司中国厦门算能科技（SOPHGO）列入美国商务部的实体清单，理由是认为其充当了其他被禁企业间接获取台积电产能的角色。

对于算能科技来说，被列入实体清单就意味着它可能将无法再获得海外的晶圆代工服务，同时其所需求的美系EDA工具的获取也将受限。

今年10月，业内就曾传出消息称，在美国商务部开始调查台积电涉嫌向被禁企业提供芯片之时，台积电于10月早些时候停止了向算能科技供应芯片。

随后，算能科技通过官方公众微信号发布了澄清声明，否认了相关报道，并表示其已向台积电提供了详细的调查报告，证明其与此次调查事件无关。

资料显示，算能科技成立于2019年4月18日，注册资金3445.1806万人民币，专注于RISC-V、TPU处理器等算力产品的研发和推广应用。公司在北京、上海、深圳、青岛等国内10多个城市及美国、新加坡等国家设有研发中心，研发人员占比超过73%，其中硕博士占比超过78%。

值得注意的是，算能科技早期是比特大陆孵化的企业，截至目前比特大陆实控人詹克团仍通过北海山旁边投资合伙企业（有限合伙）间接拥有算能科技约22%的股份。

近年来，美国政府一直在限制先进产能以及先进制程芯片产品流向中国。

据了解，今年10月9号，TechInsights一份国产AI芯片的拆解报告掀起了全球半导体行业的轩然大波。

从国产服务器上取出的一颗AI芯片经拆解后，被怀疑是由台积电代工，外媒纷纷跟踪报导，并引发了BIS对台积电的调查。

TechInsights 从TSV工艺以及2.5D CoWoS布线细节分析这颗国产芯片上的2.5D封装与台积电CoWoS-S相似 ，主要判断依据是interposer上的三层metal layers以及die转角斜面上的seal ring，这些特征都与台积电的CoWoS-S工艺特征相似。

除了上述两个细节雷同，该芯片的其他2.5D CoWoS工艺特征则与台积电不尽相同，与同样来自台积电CoWoS-S封装的英伟达H100 Hopper芯片比较得知，该国产AI芯片在CoWoS子组件与基础印刷接线板这两个地方与台积电工艺存在大量差异。

全球范围内除了台积电基于硅interposer的2.5D先进封装技术以外，还有三星的I-CubeS，但是该芯片上采用EMC封装interposer与三星的技术完全不同，除此之外还有Intel的Foveros封装技术，其interposer的制造与材料选择与这颗国产芯片的工艺也完全不同。

从拆解报告中，已经明确了该芯片的GPU die是来自台积电N7HPC制程，die size在664mm2，interposer size为1462mm2 ，上面同时封装了四颗来自三星的HBM2e。

也就是说这一颗国产AI芯片，GPU die来自台积电，HBM来自三星，采用了国产的interposer以及2.5D封装技术，台积电是断供之前的裸片库存，三星则可能透过多重转手的代理商拿货，最后在国内做CoWoS封装，生产所谓910b芯片。

这个芯片也有少量S生产的GPU die版本，但良率着实太低，产业也有限，所以数量并不多。

之后，TechInsights通知台积电，接着，台积电除了通知美国商务部外，同时发布声明，强调自2020年9月中旬后，台积电已经停止向该客户供应芯片。

同步，台积电也顺着线索追查，发现厦门算能科技（Sophgo）可能充当白手套的嫌疑。

今年11月份，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。

知情人士指出，不断有大陆AI相关IC设计公司收到台积电邮件，通知将于11月11日暂停供应7nm及以下制程芯片。

不过，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关，手机、汽车等芯片不在管辖范围内。至于AI/GPU相关芯片，则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则，符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。

值得一提的是，此前“白手套”事件涉及的大陆厂商，其所有wafer已被台积电尽数销毁，未来是否还能继续在台积电下单代工尚未可知。

此外，据相关消息称，美国商务部已向图形处理器巨头英伟达发出指令，要求其彻查自家芯片如何进入中国市场。英伟达已责令包括Super Micro Computer在内的多家大型分销商，以及戴尔科技等合作伙伴，对东南亚地区的客户实施随机检查。值得注意的是，AMD和戴尔所生产的服务器产品均植入了英伟达的人工智能芯片。