图解火热的CoWoS

AI需求激增，应用于AI的高端芯片需同时满足高速、节能及成本控制的要求，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术成为当前关键的解决方案。全球唯一能同时生产先进制程与封装的厂商是台积电，因此，包括英伟达、AWS（亚马逊云服务）、博通、AMD等国际大厂都在积极争取台积电的CoWoS产能。

关于CoWoS产能的提升，台积电位于美国亚利桑那州的工厂正与英伟达商讨，计划生产最新一代Blackwell架构的AI芯片，这将是继苹果及AMD之后的第三家客户。然而，亚利桑那州工厂目前尚不具备Blackwell芯片所需的CoWoS封装产能，因此封装初期工作仍将返回中国台湾进行。

为满足客户需求，台积电正积极扩产。业内人士评估，到2025年第四季度，CoWoS的每月总产能可提升至超过6万片；投资顾问机构则预计，到2025年底，CoWoS的月产能有望达到7.5万片。预计2025年至2026年，供需将达到平衡。

此外，台积电还加速了外包封测代工的规模，包括日月光半导体和Amkor等专业封测厂商有望借此机会获得更多业务。而家登、弘塑、万润、閎康、志圣、辛耘等半导体设备制造商，以及上银等关键元器件厂商，也将受益于CoWoS封装设备需求的增长。

台积电日前还公布了年度优秀供应商奖项。由于AI需求的扩大推动了先进封装CoWoS的发展，今年共有6家先进封装厂商获奖，包括中国台湾厂商辛耘，以及外商旭化成、佳能等。

那么，CoWoS究竟是什么？以下文章将为您详细解读。

CoWoS先进封装是什么？

CoWoS的全称是Chip-on-Wafer-on-Substrate，可以将其拆分为“CoW”和“WoS”两部分来理解。

“CoW”代表“Chip-on-Wafer”，即芯片堆叠；“WoS”则代表“Wafer-on-Substrate”，指的是将芯片堆叠在基板上。简单来说，CoWoS技术就是将芯片堆叠起来，然后封装在基板上，以此来减少芯片所需的空间，同时也能降低功耗和成本。

CoWoS技术的出现，延长了摩尔定律的寿命。由于芯片微缩将导致成本增加，每两年节省一半成本的定律将难以维持。然而，通过CoWoS技术，能够将不同制程的芯片封装在一起，例如5纳米的GPU和12纳米的射频芯片，从而实现加速运算且成本可控的目标。由于CoWoS需求强劲，业界传出台积电找日月光半导体旗下的矽品承接CoW制程外包订单，将在矽品中科厂生产，这也是台积电首次外包CoW制程。不过，台积电与日月光均未对此传闻进行回应。

据《MoneyDJ》报道，台积电原本就有将利润较低的WoS流程外包的习惯，而将技术含量高、利润也较高的前端CoW制程紧握在手中。此次传出也将CoW制程外包的消息，除了说明CoWoS的抢手程度超乎预期外，也意味着日月光的技术获得了一定的认可。

CoWoS大规模扩产

台积电于8月15日宣布，将投入171.4亿元购买群创位于南部科技园区的厂房及相关附属设施，初期将以建设CoWoS产能为主，预计今年底至明年陆续出货，完工时间有望早于嘉义厂。

盘点台积电CoWoS先进封装厂在中国台湾的布局，目前已有龙潭、新竹科技园区、竹南、中部科技园区和南部科技园区。其中，南部科技园区嘉义园区的第一座P1厂已于5月动工，但由于一些原因，目前已暂停P1厂的施工，并同步启动第二座CoWoS厂（P2厂）的工程。对于P1厂，国科会南部科学园区管理局局长郑秀绒表示，预计10月清理完毕，不影响设备安装进度。

至于扩充CoWoS产能方面，台积电正在考虑在日本建立先进封装能力，其中一个选择是将CoWoS封装技术带到日本。目前，台积电的CoWoS产能全部集中在中国台湾。此举将为正在加紧提升半导体产业竞争力的日本增添动力。不过，由于审议还在初步阶段，因此投资规模和时间表尚不确定。对此，台积电拒绝置评。

对于台积电而言，当前先进封装服务的对象为下单7纳米以下制程的客户，换句话说，像苹果、英伟达和AMD这样的顶级客户群才能够下单CoWoS。

CoWoS仍面临一些待解决的问题，例如由于芯片堆叠后产生的散热问题，或是良率提升等方面，都给CoWoS的生产带来了一定的障碍。此外，就目前阶段而言，台积电的CoWoS供应量还相对较少。野村证券指出，台积电的CoWoS产能不足是导致当前AI芯片出货量受限的主要原因。

台积电总裁魏哲家在2024年第二季度的法人说明会上表示，接下来CoWoS的需求几乎将实现双倍增长，台积电也正在积极扩充产能。

CoWoS带动了哪些中国台湾供应链企业？

海通国际指出，台积电今年第二季度的CoWoS产能约为12kwpm（千片每月），预计2024年第四季度有机会挑战两万五千片以上的产能。海通表示，预计英伟达今年下半年对CoWoS的需求将再翻倍，2024年的全年需求将达到约八万片。然而，熟悉英伟达的内部人士指出，2024年英伟达提出的需求为十五万片，但这一数字尚未得到证实。导致产能扩充缓慢的原因在于设备交货的延迟，包括日本厂商Shibaura、Tazmo等设备的交货期约需6至8个月。

台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电预计到明年年底时，有机会缓解目前供应紧张的状况。但海通指出，台积电之所以不愿过快扩充产能的另一个原因，是担心市场超额预定CoWoS产能，仍在谨慎评估当中。

CoWoS概念股有哪些？

随着CoWoS需求的上升，相关中国台湾设备厂商如弘塑、万润、辛耘、均豪、志圣、均华、群翊和钛昇等都受到了市场的关注。

在供不应求的情况下，台积电的订单也溢出到了如日月光等下游封测厂商，这些厂商同样受到了市场的高度关注。

投资者还关注到其他几支CoWoS概念股，如京元电、欣兴及楠梓电等个股。