11家半导体等企业披露IPO最新进展

近日，吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外，在“并购六条”等政策推动下，近期欣诺通信等多家半导体企业在IPO终止后，纷纷转向开启了并购重组之路。

除上述企业IPO获进展外，近期欣诺通信等多家企业IPO终止，并转向开启并购重组之路。今年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（即“并购六条”）。“并购六条”明确支持上市公司注入优质资产、提升投资价值，并且提高了对同业竞争和关联交易的包容度。整体来看，“并购六条”为上市公司提供了更加宽松和支持性的并购环境。在政策支持，加之自去年就开始收紧的IPO策略后，并购重组的政策橄榄枝已经吸引了一部分IPO辅导环节的项目。

据悉，科凯电子的IPO申请于今年4月15日被终止审核。此外更早之前还有双成药业并购奥拉股份。今年8月27日，双成药业跨界资产重组，欲并购奥拉股份。该交易完成后，双成药业将从化学合成多肽药品的生产转变为以半导体行业中的模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务为发展重心。奥拉股份于2022年11月28日IPO获得受理；于今年5月27日，科创板IPO审核状态变为“终止”。原因是，公司撤回发行上市申请。此外，永达股份拟收购金源装备51%股份，其中金源装备也曾申报创业板上市失败，于2022年6月25日被终止审核。