据全球半导体产业协会(SEMI)最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示,2025年第一季度全球半导体设备出货金额达到320.5亿美元,同比增长21%,环比下降5%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球半导体设备市场在2025年第一季度取得了稳健的开局,这反映了各地区对未来芯片制造产能的前瞻性投资。随着人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售,尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性,行业仍展现出韧性。”
从地区划分的季度出货数据来看,中国大陆出货102.6亿美元位居第一,韩国及中国台湾地区排名第二位和第三位。
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