11 月 29 日消息,台积电递交美国商务部的资料显示,其美国工厂最快 2028 年启动 2nm 工艺量产。
报道称,美国亚利桑那州晶圆厂正按照进度推进,第一期工程将在将于 2025 上半年开始生产 4 纳米节点制程,而第二座晶圆厂预计 2028 年开始生产 2 纳米制程技术。
至于,第三座晶圆厂预计将在 21 世纪 20 年代底(约 2030 年前)采用 2 纳米或更先进制程生产。
为了吸引台积电等先进芯片制造商赴美投资,美国政府出台了“芯片法案”,并为台积电的亚利桑那州工厂提供了高达 66 亿美元的补贴。台积电也计划在美国建设第三座晶圆厂。
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