我国两条12英寸晶圆生产线及设备新进展

近日，中国半导体企业珠海天成先进半导体科技有限公司、广州增芯科技有限公司相继宣布其12英寸晶圆生产线取得进展，中国设备制造商北方华创、华海清科、晶盛机电等也相继报告了12英寸设备技术的良好进展。

天成先进

11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司12英寸晶圆级TSV（硅通孔）集成生产线顺利并网，同日，该公司发布了“Ninefold”技术平台，这是首个以中文命名的晶圆级三维集成技术体系。该平台聚焦于“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向，旨在推动微电子与系统集成领域的技术进步。

一期完工后，新生产线年产能将达到 24 万片 TSV 集成单元，以支持 AI、高性能计算等领域的应用。该项目预计将于 2024 年 12 月 30 日全面投产。展望未来，作为战略增长阶段的一部分，二期将在 2028 年至 2032 年期间将产能提高至每年 60 万片。

自开工建设以来，在广东省、珠海市、珠海高新区，航天上级单位、股东单位、行业协会以及合作伙伴的支持下，该公司与格力集团等项目设计与建设单位配合，仅用210天便完成主体封顶，150天启动设备移入、120天完成设备移入安装和二次配工程、90天完成设备整线联调和生产线通线，

据悉天成先进位于珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，是一家高科技国有控股公司。公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

增芯科技

近日，增芯科技运营副总裁徐立在接受央广网采访时表示，增芯项目从动工到通线仅用时18个月，创下了广东大体量项目建设的“芯”速度。增芯科技有着国内首条、全球第二条的12英寸智能传感器晶圆制造产线，所生产的芯片将覆盖物联网、工业控制以及汽车电子等各领域。未来每月将有2万片芯片从广州增城走向市场，有效助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。

早在今年6月的发布会上，增芯科技启动了其用于智能传感器芯片的 12 英寸晶圆生产线，这是中国第一条、全球第二条此类生产线。生产的芯片将面向物联网、工业控制和汽车电子等领域。从明年开始，该生产线预计将从广州增城区每月供应 20,000 片芯片。

国内设备制造商公布12英寸设备研发进展

北方华创近日披露，其自主研发的高均匀性、大产能，并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备交付客户。此次推出的Cygnus系列12英寸等离子体增强化学气相沉积设备，主要用于制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等多种高品质介质薄膜，可满足逻辑、存储和先进封装对钝化层、隔离层、抗反射层、刻蚀停止层等多样化的应用需求。

据悉，北方华创在PECVD设备领域深耕多年，自2012年推出EPEE 550系列PECVD设备以来，已在客户端销售近千台，并在2019年推出EPEE i200/800系列PECVD设备，为近百家客户提供介质薄膜生长解决方案。2022年，公司推出的Lyra系列12英寸介质薄膜生长PECVD设备赢得了多家主流客户的认可。

10月31日消息，华海清科披露投资者关系活动记录表显示，2024年前三季度，公司的主打产品CMP装备、减薄装备等获得更加广泛的应用，得到了更多客户的认可，市场占有率不断提高。全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证，其性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求。据悉，在今年年中，华海清科就宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。今年7月，华海清科第500台12英寸CMP装备出机，并交付国内某先进集成电路制造商，这标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，有望进一步提升市场占有率。

10月31日，华海清科在投资者关系报告中透露，其旗舰CMP及减薄设备在2024年前三季度得到了更广泛的应用和更高的市场认可。其新款Universal H300 CMP系统目前已实现限量生产，并获得了重点客户订单，12英寸高精度晶圆减薄机Versatile-GP300已完成初期客户验证并达到量产要求。

晶盛机电方面也表示，公司加大对大硅片、芯片、封装等半导体装备的研发力度，实现8英寸至12英寸晶圆装备国产化的突破，产品实现量产并得到下游客户一致好评，在国产晶体生长装备领域市场占有率位居前列。