台积电：做梦都没想到，2nm比3nm更受欢迎

台积电在业绩发布上公布第三季度创纪录的利润，出色地通过了市场的考验。台积电董事长魏哲家表示，通过确认人工智能需求是“真实的”，预计未来五年将实现健康增长。但哪个节点会成为大多数客户最感兴趣的节点呢？

有消息透露，2nm客户问询量甚至高于3nm，而A16对于AI服务器应用具有很高的吸引力。

2nm 比 3nm 更受欢迎

台积电董事长魏哲家不久前在法说会上表示，客户对2nm需求“很多很多、更甚于3nm”是“做梦都没想到的（Never dream about it），预计明年量产，也积极准备产能。”

台积电的2nm技术，采用了极紫外光（EUV）光刻技术，实现了更高的集成度和更低的功耗。在晶体管设计上，台积电通过FinFET（鳍式场效应晶体管）的进一步优化，显著提升了性能。

在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比相比第一和第二季度的9%和15%有较大幅度攀升。在主要客户的支持下，3nm的贡献在明年会继续上升，到了2026年仍然是台积电收入的主要驱动力。

按照台积电的说法，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。有市场研究机构表示，苹果、英伟达和AMD等科技巨头都将成为台积电2nm的首批客户。从过去几个月的情况来看，台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划，似乎也印证了这些说法。

目前已知台积电2nm晶圆厂落脚在竹科宝山及高雄楠梓科学园区。先前有消息透露，台积电持续加码2nm等最先进制程相关研发，加上2nm后续需求超乎预期强劲，产能规划传也将导入南科扩充。根据业界消息，台积电2nm产能建置估计全台包含竹科宝山可盖四期、高雄二期，南科相关规划若成真，估将有助2nm家族冲刺达至少八期、八个厂的产能。外界估计，明年资本支出增长之际，研发投资也将持续加码。

台积电竹科宝山Fab 20的P2厂正兴建中

法人指出，台积电积极冲刺2nm相关量产布局，是推升后续资本支出向上的主要原因，预估2025年资本支出将达320亿~360亿美元，为历年次高，年增率上看二成，ASML、应用材料是台积电资本支出拉升的两大赢家，中国台湾相关协力厂也同步沾光。

据MoneyDJ援引业内人士透露，台积电2022年开始量产3nm，而2nm则预计在2025年量产，这意味着一个节点的生成周期已经延长到3年。

台积电首席执行官魏哲家称，高性能计算（HPC）应用需要更强大的处理器，从而加速了芯片设计的发展。不过，这一趋势似乎并未影响2nm的采用，与3nm相比，客户对该节点的兴趣更为浓厚。

据此前报道，台积电位于新竹宝山和高雄的2nm晶圆厂将分别实现约3万至3.5万片月产能，到2027年，两者合计产能将突破10万片，标志着主流工艺向下一代工艺过渡。

A16 对 AI 服务器客户具有吸引力

台积电的尖端“埃米级”A16芯片目前还未量产就已轰动业界。据中国台湾经济日报报道，科技巨头苹果公司和人工智能界“当红炸子鸡”OpenAI都已经预订了台积电的A16芯片。

A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026下半年量产。

台积电上个月介绍了使用3DIC技术集成AI芯片的重要性，2027年将提供相关设计，其中包括了A16工艺制造的逻辑芯片和12个HBM4芯片。

与2nm产品一样，“A16”同样基于“nm片”晶体管结构，通过采用从硅基板的背面供电的新机制，实现了性能上的提升。 与2nm产品相比，“A16”可在相同电压下将处理速度提高8～10％。在同样处理速度下，可使耗电量降低15～20％。设想将应用于数据中心等场景。

台积电认为A16工艺对AI服务器应用极具吸引力，正积极准备相关产能，以满足客户的需求。根据台积电的预计，2024年AI用半导体将占到全公司销售额的10%~15％左右，到2028年同一占比将达到20％以上。