晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证

晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

在28纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成与战略客户紧密合作开发，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

从成立至今，短短九年时间内，晶合集成加大自主研发，实现90纳米、55纳米、40纳米，到28纳米的跨越，不断向高阶制程突破迈进。

资料显示，晶合集成由合肥市建设投资与力晶创新投资于2015年5月合资建设，总部位于合肥。晶合集成提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等不同应用领域150-55纳米制程工艺芯片代工。

晶合集成2023年出货量约94万片，2023年5月正式在科创板上市，成为安徽省首家成功上市的纯晶圆代工企业。晶合集成是液晶面板显示驱动芯片领域全球市占率第一、中国大陆晶圆代工第三的企业。

继成功登陆资本市场之后，晶合集成新工艺迎来开花结果。正式量产的第五年，晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片（TDDI)实现大规模量产，一举打入终端品牌，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。

今年八月份，晶合集成宣布，与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.67英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

最近，晶合集成又发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，金额为人民币95.5亿元。而在增资完成后，晶合集成虽仍为皖芯集成第一大股东，但其所持皖芯集成的股权比例将下降至43.75%，但仍具有皖芯集成的控制权。

值得注意的是，晶合集成曾因上市前后业绩“变脸”引发市场关注。晶合集成招股书显示，2020年到2022年，晶合集成净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿元，前后差距超43亿。

或因出众的盈利水平，2023年5月5日晶合集成上市募资总额达99.697亿元，比原计划超募4.697亿元。但随之而来的是公司业绩的失速，2023年，公司净利润猛降到2.12亿元，甚至在2023年上半年出现了不小的亏损。

针对业绩变动，晶合集成曾表示，自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。

2024年上半年，晶合集成实现营业收入43.98亿元，较上年同期增长48.09%；实现净利润1.95亿元，较上年同期增长261.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.87亿元， 较上年同期增长528.81%；实现经营性现金流量净额12.95亿元，较上年同期增长533.48%。2024 上半年公司综合毛利率为24.43%。

目前，晶合集成晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。