半导体成熟制程报价可能连续两季走低

半导体成熟制程需求未明显复苏，处于买方市场。有消息称，第四季度已有本土晶圆代工厂愿意对成熟制程价格进行折让，这意味着原本中国台湾地区晶圆代工成熟制程价格在第三季度相对稳定的态势被打破。预计明年第一季度部分报价也可能持续修正，呈现连续两个季度走低的态势。

中国台湾地区晶圆代工成熟制程主要厂商有联电、世界先进、力积电。截至今日（30 日），力积电未对报价情况作出回应。联电表示，该公司第三季度价格平稳，第四季度的情况要等法说会公布。

世界先进也称，第四季度展望要等法说会才公布。世界先进此前在法说会中提到，预期本季度价格竞争告一段落，第三季度产能利用率持续提升到约 70%或高于 70%，初步看来，明年产能利用率升到 70%至 80%没有问题，但能否占上八成仍需看需求而定。

据悉，此次中国台湾地区晶圆代工成熟制程价格面临“连续两季下降”，主要是因为成熟制程投片量大的电源管理芯片、驱动 IC 市场状况仍不佳，使得晶圆代工厂报价承压，预计部分价格将连续两个季度呈现个位数百分比的修正。值得注意的是，此前价格下滑相对激烈的大陆厂商这波则未明显出现报价修正，呈现“台厂报价可以谈，陆厂态度比台厂硬”的状况。

业内驱动 IC 从业者分析，考虑到产能利用率，部分中国台湾地区晶圆代工厂对于价格保持弹性，第四季度报价愿意调降个位数百分比。反倒是大陆持续扩厂中的晶圆代工厂，并没有妥协降价。

另一家 IC 设计厂商提到，两岸晶圆代工成熟制程企业的价格态度这次呈现“台厂放软、大陆厂商比较硬”，主要是因为大陆厂商的产能利用率已经比之前提升，且之前降价动作较为积极，报价与台厂有一定差距，所以不太愿意再降价。

也有 IC 设计从业者说，现在去跟多数晶圆代工厂谈成熟制程价格，都是“有量就有价”。部分微控制器（MCU）从业者透露，有的晶圆代工厂并没有调降基本报价，而是在第四季度给予专案价格，只要达到一定下单量以上，就给予个位数百分比的报价折扣。

由于市场状况并没有明显回暖，相关电源管理 IC 从业者表示，“下半年只能用不温不火来形容”，顶多比上半年好一些。现阶段客户每一季度都会来要求降价，基本上多少都要降价回馈，那当然只能转头也要求供应链共同应对困难。其中封测厂商的态度比较灵活，配合度高，至于晶圆代工端，则需要跟每家厂商逐一详细商谈。

IC 设计业界目前正洽谈明年第一季度报价，业界认为部分代工厂报价仍有机会降低，但幅度大概不会太大。

有 IC 设计从业者说，根据估算明年需要代工的订单量，晶圆代工厂会给予不同报价，但对中国台湾地区大厂的实际最终下单量不能与估算量相差太多，至少也要达到八、九成，不然之后年度极有可能会被直接削减额度，影响很大。为确保长期合作关系稳固，IC 设计从业者都会慎重估算后提供订单量。

此外，研调机构集邦科技（TrendForce）在本月发布的最新报告也指出，明年成熟制程产能利用率虽可提升10个百分点，但业界持续扩产将导致价格持续承压。

集邦表示，2025年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度保守，对晶圆代工厂下单将与2024年同为零星急单模式，但汽车、工控、通用型服务器等应用零组件库存已陆续在2024年修正至健康水位，2025年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点、突破七成。

不过，随着各晶圆厂在连续两年因需求清淡而放缓扩产计画后，预计在2025年将陆续开出先前递延的新产能，尤以28纳米、40纳米及55纳米为主，在需求能见度低、新产能开出双重压力下，成熟制程价格持续承压。

因应市况相对清淡，主攻成熟制程晶圆代工的台厂各自出招。世界先进强化12吋厂及化合物半导体投资，并认购汉磊5万张私募股票，双方合作预估2026下半年可望量产。

联电则专注提升特殊制程接单能量，目前已能提供22／28纳米、eNVM和RFSOI等特殊制程，公司看好生成式AI市场潜力庞大，不会在AI市场中缺席。

力积电董事长黄崇仁先前曾说，将以二大方向转型，摆脱厂商杀价竞争，其一是收取建厂授权金的Fab IP，其二是拥有堆叠技术优势的3D IC技术。