SK海力士：本月起量产12层HBM3E，推出业界最大容量eSSD

SK海力士总裁金柱善出席9月4日在中国台湾举行的“Semicon Taiwan 2024”并发表主题演讲，介绍了该公司半导体技术的重大进展。金柱善在题为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技术”的主题演讲中宣布，SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器（HBM3E）产品，标志着该行业的一个关键时刻。

金柱善表示：“8 层 HBM3E 产品自今年年初开始供货，是业界首款产品，12 层产品也将于本月底开始量产。”这一进展有望显著提高数据传输速度和效率，这对于高性能计算和 AI 应用至关重要。

负责 HBM PE（产品工程）的副总裁朴文弼在接受采访时强调了该公司在高带宽存储器 (HBM) 技术方面的进步。朴文弼表示：“HBM PE 部门拥有技术诀窍，能够快速识别产品改进领域并确保量产能力。”他强调了该部门在保持半导体行业竞争优势方面的专业知识。

SK 海力士 的 HBM PE 组织包括产品工程团队、应用工程团队和项目管理团队，该组织已成功通过了 HBM3E 产品的客户质量测试，没有出现任何问题。朴文弼补充道：“通过内部验证程序增强了 HBM3E 的完整性后，我们顺利通过了客户测试。我们将加强对 12 层 HBM3E 和第 6 代 HBM4 等下一代 HBM 产品的质量验证和客户认证能力，以保持我们的顶级竞争力。”

HBM PE 组织对于确保 SK 海力士 HBM 产品的质量和性能至关重要。产品工程团队负责质量管理，应用工程团队在系统层面评估产品，项目管理团队则负责与客户合作，以确保及时开发和商业化产品。朴文弼强调，“及时交付”是保持 HBM 市场竞争力的最关键因素。朴文弼解释说：“由于 HBM 涉及大量堆叠芯片，因此可能会出现各种质量问题，并且需要在 SiP（系统级封装）与 GPU 结合等各种条件下进行全面的性能验证。因此，测试过程不可避免地需要很长时间。快速验证产品并建立确保高质量的测试基线非常重要。”

SK 海力士 已向主要客户提供了 12 层 HBM3E（8 层 HBM3E 的后继产品）样品，并计划于本季度开始量产，第四季度开始向客户供货。该公司还在准备第 6 代 HBM4（定制版 HBM），计划于明年出货 12 层 HBM4 产品，并于 2026 年推出 16 层 HBM4 产品以满足需求。在这方面，SK 海力士 继续与 Nvidia 和 M7（苹果、微软、谷歌 Alphabet、亚马逊、Nvidia、Meta、特斯拉）等全球大型科技公司合作。

随着 SK 海力士继续推进其 HBM 技术，最新产品 12 层 HBM3E 和 HBM4 的成功商业化仍然是重中之重。该公司与全球大型科技公司的持续合作以及对质量验证和客户认证的承诺对于在快速发展的半导体市场中保持领先竞争力至关重要。

除了 HBM3E 的进步之外，SK 海力士 还计划推出基于最新四级单元 (QLC) 技术的业界容量最高的企业级固态硬盘 (eSSD)。与传统硬盘 (HDD) 相比，这款新型 eSSD 将在容量、速度和容量等性能方面有所提升。“我们计划推出一款 120TB 型号，这将极大地提高未来的能效和空间优化，”金柱善透露。

金柱善还讨论了 HBM4 的持续开发，该内存旨在满足客户需求，首次将逻辑技术应用于基础芯片。“HBM4 正在顺利开发中，以满足客户需求，首次将逻辑技术应用于基础芯片，”他说。这款下一代内存将与台积电合作生产，利用超精细工艺提供最佳性能。“它将与台积电合作生产，并将提供最佳性能。”

针对半导体散热这一关键问题，金柱善强调：“为了确保人工智能技术的持续进步，我们必须找到解决（半导体）散热问题的方法。”SK 海力士 正在积极开发高效人工智能内存，以最大限度地降低功耗并减少热量产生，尽管容量和性能都很高。他透露：“我们正在尝试开发高效人工智能内存，以最大限度地降低功耗并减少热量产生，尽管容量和性能都很高。”

SK 海力士 已经凭借其基于 QLC 的 64 TB eSSD 产品赢得了谷歌、Meta 和亚马逊等全球大型科技客户。120TB eSSD 型号的推出预计将进一步巩固该公司在市场上的地位，满足人工智能数据中心投资推动的对大容量存储解决方案日益增长的需求。

金柱善还强调了 SK 集团为构建 AI 基础设施所做的广泛努力，这些基础设施可在半导体、电力、软件、玻璃基板和浸入式冷却等各个领域产生协同效应。他说：“SK 集团正在构建 AI 基础设施，这些基础设施可在半导体、电力、软件、玻璃基板和浸入式冷却等领域产生协同效应。”这种整体方法旨在提高整体性能和效率，使 SK 海力士成为 AI 时代的关键参与者。

SK 海力士已准备好满足人工智能和高性能计算不断发展的需求，同时解决散热和能效等关键挑战。“我们将竭尽全力成为克服人工智能时代的挑战，”他肯定道。