业内首颗！晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

晶合集成在CMOS图像传感器（以下简称CIS）产品上持续加速推进。近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。

为满足8K高清化的产业要求，高性能CIS的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时，该产品具备1.8亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。

根据近日晶合集成披露的2024年中报显示，2024年上半年，公司营业收入为43.98亿元，同比增长48.09%；归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，同比扭亏为盈。晶合集成虽然为国内排名前三的晶圆代工厂，但长期以来代工产品以DDIC（显示驱动）为主。2024年中报显示，CIS（COMS图像传感器）收入占主营业务收入比例为16.04%，上市公司称，CIS已成为公司第二大产品主轴。

值得一提的是，晶合集成有两项募投项目延期，包括“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”以及“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”。

晶合集成表示，受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收较2023年同期的1205亿美元增长25.7%。

2024年上半年，晶合集成订单充足，产能自3月起持续处于满载状态。

此前，晶合集成高度依赖DDIC晶圆代工。2023年上半年，晶合集成DDIC、CIS、PMIC（电源管理集成电路）、MCU（微处理器）占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%和1.35%。而2024年上半年，晶合集成DDIC收入占比降至68.53%，CIS、PMIC分别增至16.04%和8.99%。上市公司表示，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。

目前，晶合集成55纳米中高阶BSI（背照式）及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品像素可达到5000万，产品已进入中高阶手机市场。

此外，晶合集成也在积极扩张CIS产能。上市公司表示，目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3万至5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55纳米、40纳米，且将以高阶CIS为主要扩产方向。

据TechInsights研究数据，在2023年全球智能手机CIS 140亿美元的市场规模中，索尼占据超55%的市场，成为全球智能手机CIS市场最大赢家，三星占据超20%市场。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素（50MP）的主摄CIS。

目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距在缩小，而国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合科技进口替代、自主可控的大趋势。

晶合集成认为，在手机CIS领域正面临的国产替代、市场复苏、技术创新和多元化产品需求等多重发展机遇下，国产CIS厂商有望在手机高端CIS市场中占据更加重要的地位。据Gartner预测，CIS预计将成为第一批中国占据全球份额10%以上的半导体品类之一。