Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒

来源:半导纵横发布时间:2024-08-02 10:33
技术进展
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Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒(chiplet),为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装(system-in-packages,SiP)实现 die-to-die 连接。

该芯粒组面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域,让用户构建各种系统级封装。

Alphawave Semi 高级副总裁兼定制硅和 IP 总经理 Mohit Gupta 表示:利用台积电的先进封装成功推出 3 纳米 24 Gbps UCIe 子系统,是 Alphawave Semi 的一个重要里程碑,在利用台积电 3DFabric 生态系统方面,彰显了公司顶级连接解决方案的专业能力。

该 3nm 芯粒虽然也可以单独用于连接符合 UCIe 1.1 标准的芯粒,但该 IP 的主要用途是集成到其他芯粒中,让 Alphawave Semi(为其客户)或获得 IP 授权的公司实现 die-to-die 连接。

经过硅验证的 3nm die-to-die 接口 IP 对市场意义重大,它可以利用台积电迄今为止最先进的制造工艺构建多芯粒 SiP。

该 3 纳米芯粒支持 8 Tbps / mm 的带宽密度,采用台积电 CoWoS 2.5D 硅中介层(silicon-interposer-based)封装,包含物理层和控制器 IP,支持 PCIe、CXL、AXI-4、AXI-S、CXS 和 CHI 等多种协议。

Alphawave Semi 的 UCIe 子系统 IP 符合最新的 UCIe 规范 Rev 1.1,并配备了广泛的测试和调试功能,包括 JTAG、BIST、DFT 和 Known Good Die(KGD)功能。

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