三星抗衡台积电再出招，拉拢台链名单曝光

三星腹背受敌，晶圆代工业务落后台积电，导致自家芯片效能无法跟上，存储芯片业务HBM领域又受到SK海力士弯道超车; 三星积极进行组织整改，并开始借助台链稳住运营。

遭逢有史以来最大规模罢工，三星集团在AI重要浪头上同时面临内忧外患。 内部员工透露，HBM方面落后SK海力士、晶圆代工又赶不上台积电，AI洪流造就产业格局重新洗牌，产业秩序正在重塑。

然而，三星持续紧紧追赶，继HBM获英伟达认证，也获得日本AI公司Preferred Networks（PFN）订单，以2nm先进制程和先进封装服务为该公司制造AI芯片。品牌端则通过台厂进行降本增效，其中，传找上联发科作为Galaxy S25主芯片供应商之一，另外也整合台厂IC设计公司为其打造亲民版本Galaxy S24 FE。

升佳电子率先受惠，原本即为韩系品牌供应链，提供VCSEL、InP感测元件，相较海外竞争对手如ams OSRAM（奥地利微电子）、II-VI（Coherent），台厂更具有性价比。 供应链透露，目前，高阶手机OLED屏下感测元件解决方案有两种，包括VCSEL与InP（磷化铟），未来升级至InP解决方案后，VCSEL也将逐步渗透至主流机型。

供应链认为，成本考量逐步成为三星供应链重点，神盾的dToF（直接飞时测距）用于后镜头、协助主相机照相对焦，价格较STM报价打6折，因此也顺利打入S24 Ultra供应链，S24FE预计亦由神盾来做提供; 法人指出，神盾也取得韩系客户无线蓝牙耳机TWS的感测元件订单，有助神盾今年运营由亏转盈。

达发则以GNSS卫星定位通讯产品，顺利抢下韩系品牌穿戴装置; 外界预估，双方有望延伸至其他终端装置，瞄准的便是AI手机。法人透露，智能手机出货量远大于手表，有助成为达发一大增长动能。

三星电子寄望“存储”业务回血

7月16日，有消息称，三星电子平泽P4厂第二期(PH2)产线建设将暂停，P4厂主要包括内存及晶圆代工产线。

按照原计划，三星将先建设PH1内存线，然后建设PH2代工线，之后依次建设用于生产DRAM等产品的PH3内存线与PH4代工线。但由于三星代工业务状况不断恶化等因素，公司决定暂时停工PH2，先行建设PH3。

第一财经记者注意到，对于PH2产线建设推迟一事此前已有媒体报道，不过之前普遍的说法是，三星计划首先为DRAM和其他内存生产线建造PH3洁净室，因此，它将延迟PH2洁净室的建设。

对于上述消息，一位不愿具名的内部知情人士告诉记者，三星电子的生产线一直是根据市场情况进行灵活调整的。不过综合前后两则消息可以看出，三星当前正急切希望通过存储业务线的扩张为自己的业务快速“回血”。

事实上，得益于高带宽存储器（HBM）等高附加值产品，从去年第四季度开始，三星的内存业务有所改善。而HBM订单正真开始快速拉动三星业绩，是在今年上半年。

7月5日，三星电子公布了未经审计的第二季度初步财报，数据显示第二季度三星电子营业利润为10.4万亿韩元（约合75亿美元），同比增长幅度达到了1452.2%。三星电子二季度销售额也达到74万亿韩元，同比增长23.3%。

里昂证券(CLSA)分析认为，数据中心和人工智能开发需求推动内存芯片的平均价格较上一季度上涨了15%，这帮助三星最大的部门扭转了亏损。

人工智能芯片组中所使用的HBM 芯片等高端产品的爆炸式增长需求正在支撑芯片行业全面复苏。日前，三星、美光、SK海力士三家存储巨头公司都已经对外宣布，2024年的HBM产品都已售罄。从目前已经公布的大单来看，三星电子与AMD在今年4月签订的价值约4万亿韩元的HBM订单，这笔订单的规模甚至抵得上三星电子在2023年半年的营业利润。

但HBM订单回血却无法解决三星电子当前在先进代工和消费电子端业务滑坡的困境。

市场疲软背景下， 2023年全年，三星存储芯片业务营收为44.13万亿韩元，同比下降36%。公司分析认为，这主要是由于个人电脑和智能手机的市场低迷，导致自2022年秋季起存储芯片价格开始下降。此外，2023年三星代工等“其他半导体”业务营收为22.46万亿韩元，同比下降25%。

针对三星代工产线调整的传闻，艾媒咨询CEO张毅向记者分析，三星半导体业务正面临不小压力，调整产线建设进度的布局次序有利于三星更加贴近市场需求，分散供应链的风险，也能确保三星在当前面临市场需求变化时拥有更多的容错空间。