国产高端掩模正式通线！

光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环，承担着链接上下游的关键作用，它的功能类似于传统照相机的底片。在集成电路光刻工艺中，光线透过掩模将设计图形投射在硅片表面的光刻胶上，经图形多次叠加最终在硅片表面形成大规模集成电路。光掩模的质量直接决定了光刻工艺的质量，也决定了芯片的性能。我国半导体掩模供应主要集中在低端产品市场，中高端掩模处于外资巨头垄断的局面，目前国产化率较低，且产能吃紧，国产替代空间巨大。

近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。

2021年以来，无锡迪思紧抓行业发展机遇，实现业绩高速增长的同时，顺利实施两轮融资，在无锡高新区投资约20亿元，建设高端掩模项目，自2022年11月底奠基动工，历经19个月，相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。

据迪思方面消息，无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元，其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产，2025年达到40nm量产，2026年实现28nm量产。待项目通线并满产后，将增加28nm-180nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。全部达产后将实现年销售额10亿元，纳税超4500万元，目标成为国内首个高端集成电路掩摸领域上市公司。

在“迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上，无锡迪思总经理吕健表示，“掩模版制造是半导体产业链的关键环节，是连接芯片设计和制造的纽带，中高端半导体掩模国产化率低，成长空间大，推进高端掩模项目建设有利于充分发挥‘补短板’‘锻长板’‘填空白’等重要作用，以新质生产力点燃高质量发展引擎，进一步夯实迪思在集成电路掩模细分赛道领跑者地位。”

在“迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上，无锡迪思总经理吕健表示，“掩模版制造是半导体产业链的关键环节，是连接芯片设计和制造的纽带，中高端半导体掩模国产化率低，成长空间大，推进高端掩模项目建设有利于充分发挥‘补短板’‘锻长板’‘填空白’等重要作用，以新质生产力点燃高质量发展引擎，进一步夯实迪思在集成电路掩模细分赛道领跑者地位。”

无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是目前国内最大的自主品牌独立光掩模公司。无锡迪思微电子有限公司深耕国内市场近30年，投建新产线一方面可保持在国内厂商中的领先地位，另一方面可扶持国内掩模材料、设备发展，增强自主配套能力。

无锡迪思于2022年9月确定入选无锡国家“芯火”双创基地（平台）第一批服务子平台，优先为本地集成电路企业提供晶圆制造（掩膜版制造）公共技术专业服务。下一步，无锡“芯火”平台将继续推进公共服务平台建设，进一步整合公共服务资源，实现资源优势互补、共同发展，降低企业成本，激发集成电路企业创新创造活力。

目前，无锡高新区已集聚以华润微为代表的集成电路企业400多家、从业人员6.8万人，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备和支撑服务等环节的完整产业链，2023年产业规模预计超过1450亿元，占无锡全市的2/3、江苏全省的1/3、全国1/9，是全国第二个集成电路产业超千亿级国家高新区，成功入选国家级创新型产业集群。