Nepes将出售亏损严重的芯片封装部门

Nepes已决定出售其亏损严重的芯片封装部门。消息人士称，该公司已通知向Nepes Laweh提供贷款的私募股权基金，计划重组并出售该业务。

他们表示，Nepes计划在Nepes Laweh留下少量的研究人员，然后将其出售。他们补充说，Nepes Laweh面板级（PLP）封装工厂已停止运营。

投资者对Nepes Laweh的担忧始于去年年底，当时有传言称Nepes正准备关闭该业务。

报道指出，2020年2月，Nepes Laweh从Nepes独立运营，然而该公司似乎未能克服生产PLP的困难，自成立以来一直处于亏损状态。

FOPLP登上历史舞台

先进封装技术中最受市场关注的是CoWoS技术，这得益于英伟达GPU的推动，目前仍处于供不应求的状态。CoWoS可以拆分为两个部分：CoW（Chip-on-Wafer）指的是晶片堆叠，WoS（Wafer-on-Substrate）则是指将堆叠的晶片封装在基板上。根据排列的形式，CoWoS技术可以分为2.5D和3D封装。这种技术不仅可以减少晶片所需的空间，还能有效降低功耗，从而加速运算，同时保持成本在可控范围内。

由于台积电的CoWoS产能有限，随着英伟达推出包括GB200、B100和B200在内的全新B系列产品，预计将消耗更多的CoWoS封装产能，因此，业界认为面板级扇出型封装（FOPLP）可望是其替代方案。英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，不过目前的消息是，英伟达的Blackwell GB200可能会将时间表提前，这为面板级扇出型封装领域带来机遇。

扇出型封装主要有两个分支：晶圆级扇出型封装（FOWLP）和面板级扇出型封装（FOPLP）。目前，FOWLP仍然是主流的封装类型，而FOPLP则是FOWLP的一种先进变体。

两者的主要区别在于，FOWLP将切割的芯片重新组装在晶圆上，而FOPLP则将它们重新组装在更大的面板上。这一差异带来了显著的成本和效率优势。首先，FOPLP能够封装更多的芯片，从而降低每个芯片的封装成本。其次，面板边缘的芯片也可以被有效封装，提高了整体封装效率。

据台媒报道，目前英伟达和AMD都在跟封装厂商日月光洽谈FOPLP封装产能的支持。值得注意的是，扇出型面板级封装可以使用玻璃基板、PCB基板和密封基板。据悉，玻璃基板具有互连密度高、机械/物理/光学性能优越、耐高温等特点，具有良好的发展前景。

三大晶圆厂台积电、三星和英特尔都已经开始切入FOPLP相关技术的研究。三星是最积极的一家，也是第一家实现FOPLP量产的厂商。英特尔在布局玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。除此之外，还有台湾厂商日月光、力成科技、群创，大陆方面华润微、奕斯伟等也切入面板级封装，韩国厂商Nepes。这些厂商都在积极推动板级封装技术的发展。

Yole Intelligence 在《扇出型封装 2023》报告中估计，2022年FOPLP市场规模约为4100万美元，预计未来五年将呈现32.5%的显着复合年增长率，到2028年将增长至2.21亿美元。

扩建产能

人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资，也未能缩小与台积电和日月光的差距。

朝鲜日报报道，市场人士表示，台积电在南部选址扩建先进封装（CoWoS）产能，日月光投控也宣布，美国加州建造第二座封测工厂，还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片市场快速成长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产成本增加，能连接多元件的先进封装成为替代方案。有机构预测，半导体封装市场预计每年成长10%以上，2030年扩大至900亿美元。

台积电和日月光投控等中国台湾企业成为受惠对象，几乎垄断NVIDIA、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面，台积电计划CoWoS产能增至前一年的一倍，以应对订单增加。台积电近期宣布计划西南部新建两座先进封装厂。其中第一座厂工地因挖到古迹暂停施工，但台积电立即寻找新厂址，且宣布2025年扩大CoWoS设施投资。

日月光投控客户有高通、英特尔和AMD等，为了因应订单增加，也努力增加设备投资。日月光投控是半导体封装测试领域市占率最高公司，为因应不断成长的需求，不仅增加产能，还考虑在日本建厂。日月光执行长吴田玉表示，寻找日本地点，想在有坚实半导体生态系统的地区建厂。

三星也宣布封装投资计划，还准备美国德州泰勒市新厂投资从170亿增至超过400亿美元。兴建先进封装相关研发中心和设施，每年投资超过2万亿韩元，扩建先进封装产线。

韩国半导体后段封装和测试（OSAT）企业有Hana Micron和Nepes等，也加紧争取技术，获AI芯片封测订单。韩国市占第一的OSAT企业Hana Micron宣布，致力开发AI半导体封装2.5D。Nepes开发叠层封装(POP)，不同半导体整合至一个芯片，目标是2025年下半年商业化量产。