2024年三星电子供应链名单曝光，新增天马、冠捷等11家企业

据韩媒消息，2024年三星电子的“合作伙伴名单”中剔除了自华电子，增加了中国天马和冠捷（TPV）等公司。此外，今年的名单还包括法国工业气体公司Air Liquide和日本工业机械设备公司Ebara等公司。

（蓝色标注为新增企业）

据业内消息，三星电子2024年的合作伙伴名单共有113家公司，其中有11家新加入。从去年的合作伙伴名单中剔除了11家公司，这意味着之前包括在2023年名单中的113家公司中有11家被移除。

本年度新加入名单的韩国公司包括摄像头模组公司科亚西亚、家电部件公司迪凯、特种气体公司后成、零部件公司新兴精密（斯洛伐克工厂）、新华因特特等。科亚西亚和迪凯等公司已经与三星电子有过交易。它们似乎符合今年的新增标准。

在韩国以外的公司中，名单中有法国Air Liquide、日本Ebara、Panel Optodisplay Technology、天马、中国电池公司秦盛电子技术、显示器制造商TPV等公司。其中秦盛电子技术和TPV都是外包公司。这是三星电子首次在合作伙伴名单中单独标注外包公司。

与去年相比，今年名单中缺席的公司包括中国台湾地区Coretronic、Han Yang Engineering、HB Technology、自华电子、江苏思曼德电气、Elottbeqin、Movis、SJI、Test、日本Alps等。

韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。

韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。

概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直堆叠在 LCC之上，两部分键合为一体，这点类似于三星电子现有 X-Cube 3D IC 封装技术。

三星  X-Cube 封装技术

而在 GPU+LCC 缓存整体与 HBM 内存的互联中，这一3.3D 封装技术又与 I-CubeE 2.5 封装技术有不少相似之处：

三星 I-CubeE 封装技术

GPU+LCC 缓存整体和 HBM 位于铜 RDL 重布线中介层上，用硅桥芯片实现裸晶之间的直接连接，而铜 RDL 重布线层又位于载板上方。

这一设计在大部分位置采用铜 RDL 重布线层代替价格可达前者十倍的硅中介层，仅在必要部分引入硅桥。

接近三星电子的消息源指出，该设计可在不牺牲芯片表现的前提下较完全采用硅中介层的方案降低 22% 生产成本。

此外三星电子还将在这一 3.3D 封装技术中引入面板级（PLP）封装，用大型方形载板替代面积有限的圆形晶圆，进一步提升封装生产效率。

韩媒认为，三星电子目标打造在价格和生产效率上均有显著优势的新一代 3.3D 封装技术，在目前由台积电主导的先进封装代工市场啃下更多无厂设计企业的订单。

据报道，2023年韩国国内主要企业虽然销售额下降，但研发投资增加了近10%。

据韩国产业通商资源部6月23日公布的“2023年企业R&D（研究开发）排行榜”显示，去年投资韩国R&D的前1000家企业的投资金额为72.5万亿韩元，比上年增长8.7%。这是有史以来最大的一次。

2023年这1000家企业的总销售额为1642万亿韩元，比上一年下降2.8%。

其中，研发投入最多的公司是三星电子，研发投入总额达23.9万亿韩元，超过第二至第十大公司的21.5万亿韩元总投资额。三星2023年研发投入比2022年（20.9万亿韩元）增长14.4%。这占韩国前1000家企业投资总额的32.9%。2023年三星电子的研发投入与销售额的比例为14.0%。

继三星电子之后，现代汽车（3.7万亿韩元，较上年增长15.6%）、SK海力士（3.6万亿韩元，较上年下滑10.0%）、LG电子（3.3万亿韩元，较上年增长10.0%）和三星显示（2.8万亿韩元，较上年增长12.0%）和起亚（2.2万亿韩元，较上年增长22.7%）位列第2~6位。

韩国前10名企业投资总额为45.5万亿韩元，占前1000名企业投资总额的62.7%。前50名企业的投资额（56.6万亿韩元）占总投资额的78.1%。

据了解，截至2022年，全球研发投入排名前2500名的企业中，只有47家是韩国企业，韩国研发投入排名全球第9位。

这个数字明显低于美国（827位）、中国大陆（679位）、日本（229位）、德国（113位）、中国台湾（77位）等主要国家/地区。

韩国在研发总投资方面远远落后于中国大陆和美国。韩国产业通商资源部表示，2023年韩国前1000家公司的研发投资约相当于2022年679家中国大陆公司研发投资的20%，约相当于2022年827家美国公司研发投资的10%。

在全球2500强企业中，只有三星电子一家韩企跻身前50名，排名第7。