据悉,2023年半导体代工厂利用率低于70%,8英寸晶圆代工厂利用率甚至降至50-60%。不过自2023年底以来,利用率一直呈上升趋势,近期全球半导体代工厂利用率在75%左右。
若此趋势持续,预计2024年下半年晶圆代工厂和存储器工厂的平均利用率将超过80%。
2021年至2022年上半年,半导体代工厂平均利用率在90%左右。然而,在经历了疫情期间的周期性繁荣之后,半导体代工厂在2023年经历了严重的放缓。
随着AI半导体需求增加,半导体晶圆代工厂的利用率也随之提升,例如近期AI相关先进制程的晶圆代工厂利用率已高达80-90%。
此外,DRAM厂商受惠于高带宽内存(HBM)等AI内存需求旺盛,利用率已达70~80%,而NAND Flash厂商利用率仅略高于50%,但未来有望受AI需求拉动。
除了中国台湾晶圆代工厂商产能利用率快速回升外,韩国晶圆代工厂商DB Hitek也正将重心放在功率半导体业务上,并正在提升产能利用率。
韩国DS Investment & Securities分析师表示,随着需求复苏,DB Hitek的利用率预计在2024年第一季度将达到73%,在2024年第四季度将超过80%。平均销售价格(ASP)有望收窄跌幅。
与此同时,半导体设备投资也将复苏,重点将放在AI芯片上。韩国业内人士认为,通常在晶圆代工厂利用率超过80%时才会采购新设备,预计2025年半导体设施投资将扩大。
国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测,2024年第一季度全球半导体设施投资将同比减少11%,但预计2024年第二季度将同比增长0.7%。此外,从2024年第二季度开始,存储器领域的资本支出将环比增长8%。
TrendForce此前也预估晶圆代工厂产能利用率将在2024年第一季度落底,此后陆续回升。
2024年一季度,中芯国际的月产能为81.45万片晶圆,产能利用率为80.8%,环比提升了4个百分点,同比则提升了12个百分点,可见,随着下游需求放量,其产能利用率得到明显改善。
华虹半导体也稳步推进产能规模和利用率提升。截至一季度末,公司8英寸月产能达到39.1万片,总产能利用率为91.7%,较上季度提升7.6个百分点。总裁兼执行董事唐均君表示:“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行,第二条十二英寸生产线也正在建设过程中,预计将于年底建成投产。”4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房提前结构封顶,该条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线正加速建成。
AI为晶圆代工产业带来的新机会
传统的晶圆代工产业链,主要是像英特尔、AMD、NVIDIA等芯片设计厂商设计芯片,然后直接交由台积电等晶圆代工厂进行制造。但是,随着人工智能计算需求的兴起,越来越多的云服务厂商开始打造自己的AI芯片。一方面是云服务厂商更为了解自身的需求,希望能够设计出更为贴合自身需求的AI芯片;另一方面则是处于对供应链安全的考量,避免过于依赖英伟达等少数AI芯片厂商,同时也能够进一步降低成本。
但是,这些云服务厂商的在高性能AI芯片设计上,特别是在后端设计上存在着不足,于是很多厂商会选择与博通、联发科、Marvell、三星等有提供设计服务的厂商合作,由他们来负责部分设计,他们不仅拥有更为丰富的芯片设计经验,还有很多的IP可用,甚至可直接交由他们来向晶圆代工厂下单,这样既可以获得晶圆厂更好的支持,同时也可能会拿到更好的代工价格。
摩根士丹利最新发布的报告指出,由于AI对算力的要求更高,预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元。
此外,AI芯片不仅为晶圆代工产业带来的新机会,同时也为封装产业带来了新机会。因为AI芯片不仅依赖于先进制程,也需要更多配套的成熟制程芯片,比如电源管理芯片、硅中介层,并通过先进的封装工艺封装到一起,这也给日月光、安靠、矽品等封测大厂带来了新的发展机遇。
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