
当今世界,芯片早已成为大国竞争的角力场与未来经济的神经中枢,在这场关乎国运与创新的世纪博弈之中,芯片既是卡脖子的锁链,更是破局的关键。国产芯片与国外芯片之间的差距还有多大?芯片涨价的“超级周期”仍将持续吗?企业及其管理者又该如何顺势而为?
近期,复旦大学国际金融学院EMBA项目特邀复旦大学微电子学院教授、博士生导师闵昊进行深度访谈。针对当前芯片与半导体领域备受关注的核心议题,他厘清了市场变化的复杂现状,为大家把握产业未来方向提供了清晰指引。

闵昊
复旦大学微电子学院教授、博士生导师
复旦国金EMBA集成电路与数智融合产业应用协会顾问导师
通过援引英伟达CEO黄仁勋在达沃斯论坛上提出的AI“五层蛋糕”理论——即从底层的能源、芯片与计算基础设施,到云数据中心、AI模型以及顶层应用,闵昊首先形象地阐释了芯片在人工智能时代的基础性作用。
他进一步指出,芯片不仅处于理论中的“第二层”,其实际影响力早已渗透至包括能源、基础设施与云运营在内的下三层体系。随着从发电、芯片制造到数据中心建设与云运营各环节的深入,芯片的部署规模持续扩大,支撑起整个系统的智能运行与高效管理。“AI的迅猛发展必须以芯片作为核心支撑,同时这种需求也反过来强力驱动着芯片产业自身的进步与繁荣。”

当下,全球芯片市场正经历着一场由AI热潮推动的“超级周期”,存储芯片价格节节攀升,多家半导体公司接连发布涨价通知。对此,闵昊有力驳斥了市场上流传的诸如“DeepSeek出世之后高性能芯片不再重要”的相关谬论,并指出DeepSeek更多还是通过对模型算法的优化,实现对有限算力资源的高效利用,但这并不意味着算力本身就不再被需要。
“人工智能时代下,芯片算力永远是核心引擎。”闵昊举例道,即使DeepSeek能够取得媲美ChatGPT性能的优异表现,但如果能够进一步获得H100、H200等高性能芯片的算力支持,势必取得更加惊人的模型突破。从这个意义上来说,由AI引发的芯片供需结构性失衡未来大概率仍将延续,闵昊预计,目前我们很可能正站在新一轮持续2-3年的芯片“超级周期”起点。
公开报道显示,截至2026年初,至少有9家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。这是否意味着中国AI芯片已经强势崛起?对此,闵昊提醒大家,目前虽然以中芯国际为代表的中国芯片公司已经能够开展5-7nm的成熟制程工艺,但国际市场上台积电最好的先进制程已经能够做到2nm,这两者之间存在3代左右的代差。
国产芯片与国际领先产品之间,到底差距在哪里?闵昊一针见血地指出,关键便在于供应链体系。芯片制造所涉及到的上下游供应链不仅长而且相当复杂,单单一个光刻机里面的零部件就数以万计,所涉及的供应商多达上千家。每一点细小的差距放大到整个产业链,都可能导致最终的芯片制造失之毫厘,差之千里。

随着半导体制造工艺逐渐逼近物理极限,“后摩尔时代”对芯片精密度也提出了更高要求。尽管我国目前已拥有全球规模最大、门类最全、体系最完整的工业体系,但在精密制造领域,与欧美、日韩等国家的差距仍然十分明显。这一差距的弥补,离不开持续且大规模的资金投入,更需依托长期扎实的技术积累——这一追赶过程,注定将是一场系统而漫长的攻坚之路。
在闵昊看来,无论是人工智能还是半导体,均属于技术密集型产业,而现阶段,我国在相关领域的高端人才储备与基础研究能力仍存在明显不足。对于企业而言,人工智能的深入发展同样对于企业管理者的能力提出了全新挑战。
对此,他建议企业管理者始终保持开放心态,主动拥抱并理解人工智能与半导体产业的发展动态。在明确AI能力边界的基础上,深入思考如何将其与企业的业务链、价值链进行深度融合,方能将技术潜力转化为切实可行的落地成果。
产业投资方面,闵昊建议大家多关注众多外围细分产业赛道的发展机会,一些小且必要的企业很可能蕴藏着意想不到的投资潜力。例如,二代身份证里面藏着的半导体芯片属于“无源芯片”,无需电池供电,仅靠读取设备的电磁波就能完成信息传递。这种高效、低成本的数据传输模式,很可能成为未来人工智能时代的数据采集与信息交互的一种关键范式。

他强调,目前中国正逐步主导这场底层革命。随着无需依赖传统供电方式、类似于二代身份证芯片运作模式的基于3GPP的无源物联网行业标准即将出台,中国有望成为全球首个率先制定并推行此标准的国家,相关细分赛道的企业也将迎来市场风口,引领全球无源物联网发展的崭新浪潮。

也正是在此背景下,企业家亟需构建面向前沿领域的“科技洞察力”,同时通过跨界创新开拓更多元的发展路径。为此,复旦国金EMBA通过与微电子学院、智能材料与未来能源创新学院等优势学科建立深度跨界合作,将科技洞察注入“JOT领导力课程”体系,组织学生深入国家重点实验室、创新研发中心等科研现场,在真实场景之中触摸技术脉动、对话创新团队,助力大家成长为真正懂科技、能链接、善决策的产业引领者。
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