中微公司尹志尧：2026年将是产品加速验证、 市场拓展的关键之年

相关数据显示，早在2021年数码产业的产值已占全球企业总产值的40%左右，预计到2035年这一比例会超过50%，为全球所有产业发展速度之首。中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：“中微公司”） 董事长兼总经理尹志尧向《半导体制造》表示：中国有一句古话“工欲善其事，必先利其器”。微观精细加工的光刻机、等离子体刻蚀机、薄膜沉积等设备和与其配套的材料、零部件是制造各种微观芯片的基石，支撑着数码产业的发展。

尹志尧介绍，自2004年成立起，中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。目前中微公司已有37种刻蚀和薄膜等成熟设备，覆盖集成电路关键设备的30%，通过“有机生长和外延扩展”，中微公司在五年内将覆盖60%以上的高端关键设备。“我们绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持三项基本原则：即技术的创新，产品的差异化和知识产权保护。”

中微公司开发的 CCP 高能等离子体和 ICP 低能等离子体刻蚀两大类，包括20多种细分刻蚀设备已可以覆盖95%以上的几百种刻蚀应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，可以覆盖从 65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD、LPCVD、ALD、PVD、PECVD和EPI设备，并取得了非常快速、可喜的进展。中微公司开发的用于 LED 照明、显示和功率器件外延片生产的 MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基 LED MOCVD 设备市场占据领先地位。此外，中微公司正在布局湿法设备并已全面布局光学和电子束量检测设备，开发多种泛半导体微观加工设备，包括在玻璃基板上制造微观结构的大平板显示设备等。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。

根据业绩快报数据，中微公司从2012年来，在连续13年销售平均增长率35% 的基础上，2025年营业收入约123.85亿元，同比增长36.62%。其中，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长35.12%；LPCVD和ALD设备销售约5.06亿元，同比增长224.23%。2025年归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，较上年同期增加30.69%。 

中微公司董事长兼总经理尹志尧

以下是记者与尹志尧对话的内容节选：

记者：您如何看待当前全球半导体产业的发展现状和未来趋势？中国半导体产业在全球产业链中的地位如何，面临着哪些机遇和挑战？

尹志尧：

从产业发展趋势来看，半导体设备产业的平均发展速度在电子产业、芯片产业等相关领域中依然表现最为突出，是增速最快的产业之一。中国芯片产业的蓬勃发展为中国半导体设备产业提供强劲的驱动力。我国半导体目前处于快速发展期，是资本市场追逐的投资热点，半导体行业有自身特殊的产业特点与资金需求特点。

尤其值得关注的是，具备平台化特征的头部企业正在崛起，不仅在核心设备领域实现了规模化量产与工艺覆盖，更通过持续的高强度研发投入，在部分细分技术上已达到国际先进水平，并逐步构建起涵盖研发、制造、服务、供应链协同的完整产业生态。这些平台化企业的出现，对产业发展在技术辐射、产业链协同、市场拉动、人才培养等方面都具有多重带动作用。预计未来十年，随着平台化企业持续壮大、中等规模企业在细分领域不断深耕，会有更多中国半导体设备企业步入国际领先行列，在全球产业格局中扮演日益重要的角色。

记者：2026年被业界视为半导体技术跨越的关键节点。您认为全球半导体设备行业将面临怎样的核心趋势和变革？AI 芯片等新兴产业的发展对中微公司和半导体设备行业的发展带来哪些机遇和挑战？

尹志尧：

从需求总量来看，AI、绿色能源等新兴产业正在成为半导体行业的增长引擎。受益于AI训练、推理侧端对先进逻辑工艺、HBM、3D NAND存储器件的大量需求，AI相关投资占设备市场的份额将持续上升。同时，绿色能源、能源的数字化，也将推动对功率器件（SiC、GaN）等特色工艺的需求。下游的需求将拉动半导体设备进入新一轮的发展周期。

中微公司作为代表企业之一，依托在刻蚀领域的领先地位，正不断加大薄膜设备覆盖度，全面布局量检测设备，并涉足湿法设备等多领域；不断扩产自身的产品覆盖与市场份额，平台化能力初步形成，目标成为全球第一梯队的半导体设备公司。

记者：在全球半导体设备市场中，中微公司要直面国际巨头的竞争，您如何看待这种竞争？中微公司采取了哪些策略来应对竞争赢得市场？

尹志尧：

面对竞争，中微公司保持高强度研发投入，坚持 “技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”，开发新设备的速度明显加快。中微公司目前在研项目涵盖六大类设备、二十多款新设备，包括新一代的CCP高能等离子体刻蚀设备、新一代的ICP低能等离子体刻蚀设备、金属刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、低压热化学沉积LPCVD及原子水平沉积ALD等多种导体薄膜设备，新一代等离子体源的PECVD设备和电子束量检测等设备。

在泛半导体微观制造领域，中微公司也在不断拓展产品布局，包括制造氮化镓基 Micro-LED的MOCVD设备，用于红黄光LED的MOCVD设备，制造碳化硅和氮化镓功率器件的MOCVD设备，制造MEMS和先进封装Chiplet所需的新一代TSV深硅刻蚀设备和PVD及CVD设备，以及大平板显示技术、智能玻璃和玻璃基板的先进封装大平板设备领域所需的薄膜设备及等离子体刻蚀设备等。

记者：您创立中微公司的经验对今天的半导体行业创业者有哪些启示？

尹志尧：

要建立科技领先的百年老店，文化和作风是公司最终成功的主要因素。要打造一个所向披靡的科创企业强群，就必须让产品开发、市场推进、高效营运与企业文化等所有环节遵循"正确做法"，把公司每个层级、每个部门的积极性推至极限，达到"总能量"最大化；与此同时，将内部摩擦、内耗压至极限，使对外竞争的"净能量"最大化。

中微公司总结过去经验，形成了"五个十大"的企业文化——产品开发十大原则、战略销售十大准则、营运管理十大章法、精神文化十大作风、领导能力十大要点——既复盘中微公司的得失，也镜鉴全球顶尖企业的兴衰，进而升维公司未来的发展战略与营运策略，为今后的发展指明方向。

记者：在您看来，2026 年中微将面临的最大机遇和挑战分别是什么？ 如果用三个关键词展望 2026，您会选择哪三个关键词？为什么？

尹志尧：

作为行业领先的半导体设备企业，中微公司近年来持续推动技术突破与产品创新，不断完善产业布局，正稳步向综合性平台化企业迈进。

我选的三个关键词是加速平台化、新品突破、三维发展。

加速集团化平台化发展：中微公司平台化战略已全面落地，产品覆盖度持续提升，迈入规模化新阶段，目前已在核心设备领域形成规模化布局，现已覆盖约30%集成电路设备产品，未来五年计划通过“有机内部生长和外延并购扩展”，覆盖半导体前段和后端先进封装的高端设备品种，计划5到10年左右覆盖约60%以上的高端设备市场，在规模上，成为国际领先的高端微观加工设备平台化公司。

实现新技术和产品突破：中微公司保持高强度研发投入，开发新设备的速度明显加快。公司目前在研项目涵盖六大类设备，二十多款新设备的开发。薄膜设备（如EPI 、 LPCVD、ALD、PECVD、PVD等）已成为继刻蚀等设备之外重点发展的产品，2026年将是相关产品加速验证、市场拓展的关键一年。

深化三维发展战略：这是公司的核心战略。2026年，我们将继续深化三维立体发展战略：深耕集成电路关键设备，扩展泛半导体设备应用，并利用中微公司的核心技术，不断探索在国计民生中的新兴领域，刚性需求的新技术和新机会。确保在聚焦核心的同时，不断开辟增长新空间。