华大九天董事长刘伟平：做好EDA生态，是必须考虑的根本性问题

EDA（电子设计自动化）作为集成电路设计的基石，正经历着前所未有的变革。近日，EDA开放创新合作机制（简称“EDA²”）2024年度会员大会在上海举办，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平发表《EDA发展新态势》的主题演讲。

刘伟平表示，现在EDA推广很重要的一点是生态还不完善，所以需要把生态的工作做好，与产业链上下游企业紧密合作是十分重要的。在刘伟平的演讲中，我们捕捉了以下关键信息：

· EDA技术发展驱动的三大因素

· 3D IC与Chiplet将推动EDA向更高层次迈进

· EDA推广，生态很重要

从传统的二维设计到三维集成，从单一芯片设计到复杂系统级封装（SiP），EDA技术正不断突破传统界限，为芯片设计提供更加灵活、高效的解决方案。同时，AI、云计算等新兴技术的融入，更是为EDA技术注入了新的活力，使其在设计效率、智能化水平等方面实现了质的飞跃。

在刘伟平看来，EDA技术发展驱动主要有三个因素。第一是本身的产业技术的发展，新的工艺不断推进，新的技术也不断发展，如3D IC、Chiplet、异构集成等。第二是新应用、新场景的需求牵引，如汽车电子、通讯6G、硅光集成、数字孪生等。第三是IT技术的发展，如AI与EDA双向赋能、云计算，这些都会改变整个EDA行业的形态。

在3D IC和Chiplet等先进封装技术的推动下，EDA技术正逐步向更高层次迈进。这些新技术的出现不仅改变了芯片设计的传统模式，也对EDA工具提出了更高要求。刘伟平表示，未来可能还要深入到芯片的内部，到Block level，到Module level，到Get level，甚至于到全新的相关领域。工具要从各个层面去结合起来，才能更好地用于Chiplet所用的EDA技术，更好地来协助Chiplet的设计方法，最终训练做得更好。通过深入研究芯片内部结构、模块化及工具链等方面的关键技术，华大九天正逐步构建起一套完整的3D IC和Chiplet设计支持体系。

除此之外，汽车电子作为EDA技术的重要应用领域之一，对芯片设计提出了极高的要求。高可靠性、长寿命以及特殊环境下的低功耗等特性，都是汽车电子芯片设计必须考虑的因素。为此，刘伟平表示，华大九天在汽车电子领域进行了全面布局，通过提升EDA工具的可靠性、优化设计流程等手段，为汽车电子芯片设计提供了有力支持。同时，公司还积极参与相关标准的制定与验证工作，通过ISO 26262相关认证，以提升工具可靠性，满足汽车电子对高可靠、长寿命及低功耗的严苛要求。

AI技术的融入为EDA技术的发展带来了新的机遇。华大九天充分利用AI技术的优势，在提升EDA工具效率、智能化水平以及服务支撑能力等方面取得了显著成效。

数字孪生作为一种新兴的技术手段，正在逐步改变芯片设计的传统模式。通过构建芯片的数字模型，设计师可以在实际生产之前对芯片性能进行全面评估与预测，从而有效降低设计风险、提高设计成功率。华大九天正开始在数字孪生领域展开深入探索。希望通过与产业链上下游企业的紧密合作，共同构建起一个基于数字孪生的芯片设计新生态。

刘伟平说到：“其实EDA不是工具，而是一个大的工具加生态的结合，只有这样才能够为产业提供真正的支撑。EDA技术的发展离不开产业生态的支撑。做好 EDA 生态建设是产业界从业人员必须考虑的根本性问题。”

华大九天希望通过与产业链上下游企业的紧密合作，推动EDA技术的标准化、模块化发展，降低设计门槛、提高设计效率。同时，华大九天还积极参与国际交流与合作，引进国际先进技术和经验，为国产EDA技术的发展注入新的动力。