手机芯片销量下滑，高通开始裁员

由于智能手机需求疲软、来自苹果相关业务的收入下滑，高通正面临经营压力。据报道，这家芯片厂商已经启动裁员，该裁员计划最早在10月对外披露，此前其第四季度手机芯片销售额不及华尔街预期，首轮裁员于11月9日在班加罗尔和海德拉巴的办公点启动，印度地区合计可能有超过1000个岗位受到影响。

此前报道称，高通计划在年度员工绩效评估后削减全球员工规模，CEO Cristiano Amon在一份内部邮件中说明，这是一次 “以绩效为导向的人员精简”，员工预计会在11月陆续收到裁员通知。

全球裁员潮下，印度团队承压

印度长期以来都是高通重要的运营中心。高通11月4日向美国证券交易委员会提交的年报指出，截至2026年9月27日，高通全球员工约57000人。高通2025年年报并未披露分国家的员工数据。2023年高通全球员工总数50257人，其中印度员工占比36%，约18100人。印度与美国、中国一样，在高通的销售、行政以及研发业务中承担重要角色。

针对本轮裁员，受影响岗位数量在预计600至1200个之间，约占高通印度约20000名员工的5%~6%。不过高通尚未确认裁员的具体规模。

此外，印度地区的裁员或许还未结束。德里-国家首都辖区、金奈的工程与研发中心也可能迎来裁员，涉及射频、蓝牙、Wi-Fi以及卫星导航相关技术团队。

手机芯片出货量下滑

根据Counterpoint的数据，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下滑21%。其中，三星在Galaxy S26系列同时采用骁龙8 Elite Gen 5与自研Exynos 2600芯片，叠加国内手机OEM销量走弱，高通出货受到压力。

2026年9月有三款重磅旗舰芯片发布，均采用台积电2nm工艺：苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro以及高通骁龙8 Elite Gen 6系列。这批新品有望拉动2026年第四季度高端手机SoC出货，不过出货规模大概率仍低于2025年第四季度。

2026年全球智能手机SoC出货量预计同比下滑20%，2027年将继续同比下降3%–4%。存储价格整体维持上涨趋势，但和2026年相比，明年价格波动有望缓和。

2026年第三季度手机存储芯片价格涨幅放缓至5%–10%（对比2026年第二季度），预计2026年第四季度环比继续上涨5%。多数存储厂商对涨价动作保持低调，但部分入门手机厂商已经开始采用回收存储芯片，控制物料清单（BoM）总成本。不过，SoC与外围电路、射频组件深度集成，回收复用存在很高技术门槛，该方案目前仅小范围应用。

新业务增长尚需时间

高通正发力汽车芯片与数据中心芯片，试图对冲手机业务的疲软，该季度汽车业务收入大涨89%，达到19.9亿美元；Amon称，公司目标在2027财年实现50亿美元的数据中心业务收入。

在新兴业务成长起来之前，高通还需要找到下一个核心增长引擎。印度研发中心是高通全球顶尖的工程布局之一。班加罗尔、金奈、海德拉巴的团队参与了高通在今年2月官宣的2nm芯片设计流片工作，负责设计落地、验证、AI优化以及系统集成等工作。

不止绩效因素：高通员工称裁员源于业务调整

高通对外将本次裁员描述为绩效导向，但被裁员工的反馈显示，裁员的筛选标准可能不只是个人绩效评估。一名在班加罗尔工作的员工发帖：该员工入职四年，三次年度绩效评分分别为3、4、4。原本他预期从工程师晋升为高级工程师，却收到了解雇通知。

一名资深ASIC设计验证工程师透露在高通任职近七年，于11月9日被裁。还有其他员工收到类似通知，部分人表示岗位取消是业务需求导致，并非个人绩效不佳，这也让外界对本次裁员的评判标准产生疑问。