联瑞新材签署10亿元半导体封装粉体材料项目投资协议

联瑞新材公告称，公司与井研县人民政府签订《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》，项目计划总投资约10亿元，分两期建设，一期项目总投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体生产能力。