在汽车智能化浪潮的推动下,车规级存储作为数据载体与算力底座,正从传统辅助元器件升级为决定智能汽车安全性、可靠性与智能化体验的核心基石。
在本届中国国际半导体博览会(IC China)上,长鑫科技携车规级内存芯片及方案亮相,并通过智能汽车体验区展台,以芯片实物与应用演示,展示存储芯片在智能座舱与智能驾驶中的核心位置。
汽车智能化正从“功能叠加”进入“体验重构”阶段。业内观察认为,随着高阶智能驾驶 L2+ 向 L4/L5 逐步渗透,单车内存需求有望从部分车型的约 16GB 起步迈向 300GB 以上量级的跃迁。同时,智能座舱正从导航影音载体,转向融合多屏协同、3D实时渲染、多模态交互与端侧大模型的智能空间,交互从执行指令走向理解意图,语音助手向整车级AI智能体演进,进一步拓展车载内存的需求空间。对数据传输速度、运行容量与稳定性提出更高要求的新趋势,折射出AI上车为存储行业打开的新空间,也使高速传输、大容量与车规可靠性成为汽车智能进阶的重要支撑。
面对这一趋势,长鑫前瞻布局,多年深耕车载内存市场。此前长鑫招股书披露,公司已在智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源,建立了良好的品牌效应。
目前长鑫的车载内存产品已从 LPDDR4X 稳步演进至 LPDDR5X,并正加快 LPDDR6 在车载场景的应用创新与拓展。
公开信息显示,LPDDR6是全球最新一代LPDDR 产品,长鑫LPDDR6在旗舰手机端首发量产,最高传输速率可达12800Mbps,比上一代LPDDR5X的带宽提升60%、功耗降低20%。随着长鑫LPDDR6应用市场持续拓展,国产汽车有望率先用上最新一代高端内存,在智能化竞争的下半场掌握更主动的话语权。
在智能汽车里,内存的角色早已不止于“存储”。从多路感知数据的实时流转,到导航、语音、影音与多屏交互的同步运行,不同场景对带宽、容量提出了各有侧重的需求。
本次展出的长鑫车规级 LPDDR5X,将高速传输与大容量结合:以带宽支撑感知数据的及时缓存与调用,为处理器的感知融合和算法计算提供数据底座;以充足的运行空间承载座舱程序、界面与工作数据,让多任务并行与功能拓展拥有更多可能。
为回应车载平台集成设计的需求,长鑫带来两款封装方案——一款采用315焊球封装,通过优化I/O 布局(也就是设计信号进出路径),实现低寄生参数——让信号传输更稳、干扰更小,同时把封装做得更小,兼顾了信号完整性与电源效率。长鑫的另一款车载芯片采用441焊球封装,配置4个独立通道,总数据位宽64bit。多通道并行架构支持高速并行传输,可承载更大的数据交互吞吐量,满足车载域控高带宽需求。两款方案在连接布局与接口配置上形成互补,让客户能够结合平台特点灵活选型。
对车规级存储而言,性能与容量必须建立在可靠品质之上。长鑫最新的车规级LPDDR5X内存产品已通过AEC-Q100 Grade 2等权威认证,并获得 ISO 26262 ASIL D 产品功能安全认证,相关管理体系涵盖 ISO 9001、IATF 16949 及 QC 080000,为产品开发、制造与质量管理提供系统保障。
可靠性的积累,正逢市场需求的持续放量。据业内预测,2025年全球智能汽车搭载的 DRAM 总量约为1118 MGB ,预计2030年将增至3944 MGB,年复合增长率约 28.7%。长鑫在近期业绩会上亦表示,随着智能驾驶技术加速落地,车规存储需求呈现强劲增长态势,预计明年行业整体仍将处于供不应求的状态。
当 AI 与汽车的碰撞把内存推向前台,以长鑫为代表的国产存储企业正以覆盖技术演进、产品适配与可靠品质的完整布局,为智能驾驶和智能座舱的升级提供更坚实的存储支撑。
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