222亿日元，夏普出售彩色滤光片工厂

夏普正在加快处置旗下持续亏损的显示元器件业务。据报道，夏普将把位于日本三重县津市的久居工厂出售给日东电工，这座工厂主要生产LCD面板用彩色滤光片。夏普于11月12日上午正式官宣该笔出售交易，交易对价222亿日元（约合1.39亿美元），预计在12月24日完成交割。

久居工厂最初隶属于Toppan Holdings，2006年投产，配套夏普在三重县龟山的第二龟山工厂。夏普在2021年收购了这座工厂。受夏普LCD面板业务亏损影响，第二龟山工厂已于2026年10月底停止LCD面板生产，为其配套生产彩色滤光片的久居工厂也同步停产。

日东电工瞄准先进芯片载板业务

收购久居工厂后，日东电工将依托该工厂推进半导体材料业务，计划自2029财年起实现芯片搭载超薄载板的商业化。这类芯片搭载超薄载板能够满足先进半导体的需求，适配小型化、薄型化、高速信号传输以及散热等要求，是日东电工正在布局的多条产品线之一。

根据日东电工官网信息，该公司在2025年9月和IBM签署联合开发协议，共同研发面向先进封装的新型高分子材料。除高分子材料之外，协议范围也包含日东电工自有先进封装材料的相关研究。两家企业将研究降低热膨胀、抑制封装翘曲的方案，同时探索减少细线路串扰噪声的手段，目标提升下一代AI芯片的性能、可靠性与可制造性。

当时日东电工董事、高级执行副总裁、首席技术官、集团技术事业部总经理Yosuke Miki表示：“日东很高兴能与IBM Research合作推进材料研究，开发下一代RDL技术。材料进步持续支撑半导体器件与封装技术的创新。借助本次合作，我们希望推进先进封装材料研究，持续应对AI带来的需求与挑战。”

IBM同样认可本次合作的战略价值。IBM Research半导体全球研发及奥尔巴尼业务副总裁Huiming Bu称：“我们十分期待和日东电工一同推进先进封装材料研究。在AI时代，IBM一直走在芯粒与先进封装技术研发的前沿。本次合作能够把我们的技术积累，和日东电工深厚的材料研发能力结合起来。”

夏普显示业务亏损收窄

夏普也在持续改善显示元器件业务的亏损状况，2026财年上半年（2026年4月至9月），该业务营收同比下滑15.3%，至1794亿日元；营业亏损从上年同期的87亿日元收窄至72亿日元。

夏普仍在运营的第一龟山工厂，在2026财年第二季度实现盈利。该工厂供给车企的LCD面板产能占比，从一季度的10% 提升至二季度的20%。夏普预计财年下半年相关订单将持续增长，车企订单占比有望突破总产能的30%。

第二龟山工厂为停产做的前置备货生产已于2026年10月底完成。夏普表示，该工厂停产时间比原计划提前两个月，有望在2026财年下半年实现成本削减。夏普原本预计第二龟山工厂2026财年亏损90亿日元，提前停产有望带来约30亿日元的业绩改善。