K-On-Device路线图出炉：2030年前开发10款芯片

11月12日，韩国产业部在2026年AI半导体M.AX联盟下半年总会，公布了K-on-deviceAI半导体技术开发项目路线图。该项目于今年6月启动，总规模8002亿韩元。项目由汽车、家电、机器人、国防等领域需求企业、本土Fabless以及软件企业联合参与，目标是全栈协同开发并验证可搭载在终端产品上的国产AI芯片、配套模组以及驱动软件。

本次敲定的路线图明确，到2030年，要完成合计10款产品的开发与验证：自动驾驶AI芯片1款、智能家电AI芯片3款、协作机器人/人形机器人/农业机器人/无人无人机AI芯片各1款、先进工艺/极端环境半导体IP各1款。其中一款家电AI芯片计划将量产时间较原定计划提前一年以上，其余细分方向也将加快项目推进节奏。

为保障路线图顺利落地，韩国还将成立官民联合战略委员会统筹整个项目。委员会由产业部次官与民间专家（庆熙大学校长金振相）共同担任委员长，每年年初审议、确定年度开发计划，并核查进展，同时快速协调开发过程中的技术难题与企业间利益分歧，提升项目执行效率。

本次大会还明确了需求大厂、晶圆代工厂、IP企业各自的定位，并提出达成路线图目标的共赢合作方案。

首先，需求企业不再只是采购成品的被动角色，而是作为创新采购方深度参与半导体全流程开发。作为项目牵头单位，需求企业同步输出开发、量产所需规格，开放自有实际使用场景测试平台，助力芯片搭载验证、积累落地案例。

其次，晶圆代工厂优先调配2纳米级先进工艺资源，用于国产端侧芯片样品制造，避免制造环节瓶颈拖累国产芯片研发进度。三星晶圆代工部门计划提前摸排2027年合计21次MPW、单流片等样品制造需求，协调现有产线排期，优先分配工艺资源。

最后，针对Fabless普遍反映压力最大的IP问题，国内外IP企业将通过灵活付费模式、提供通用IP包等方式减轻Fabless研发负担。由此搭建起从需求端到IP、设计、制造企业共同参与的半导体生态合作体系。

产业成长室室长李旼佑表示：“半导体行业真正的共赢，不在于合作承诺，而要体现在联合开发的技术真正落地到产品里。希望借助这个项目，打通一条新增长路径：把韩国需求企业的全球制造竞争力，转化成本土Fabless的技术实力与商业化成果。”