玻璃载板时代，核心层不再是载板厂专属

随着AI加速器芯片尺寸持续增大，载板尺寸逐步突破100×100毫米。有机载板的翘曲问题也愈发突出，这促使产业链厂商投入研发不同类型的芯层材料。玻璃具备出色的平整度，热膨胀系数（CTE）可调，能够贴近硅的热膨胀系数，有助于降低翘曲。因此，玻璃成为备受关注的芯层方案，也是未来技术研发的重点方向。

行业迈入玻璃载板时代后，工艺变革主要集中在玻璃通孔（TGV）成型与金属化环节，催生了新的商业机会。除载板厂商之外，面板、印刷、玻璃加工、PCB设备企业以及新兴玻璃载板厂商，都在入局芯层领域，并组建战略合作关系。据预估，玻璃载板最早可在2028年进入量产阶段。

载板厂商仍聚焦有机ABF材料，玻璃芯层大多采用外包模式

头部载板厂商当前的投资重心依旧放在有机ABF载板上。Ibiden计划在2026至2028财年投入约5000亿日元（约合31亿美元）；欣兴电子已三次上调2026年资本开支预算。两家企业的资金主要用于扩充有机ABF载板产能。

在玻璃载板布局上，多数载板厂商选择和外部合作伙伴合作：由合作方负责芯层生产，载板厂商承接后续的积层工艺。三星电机与住友化学旗下子公司Dongwoo Fine-Chem合资成立GlaSSEM，专门生产玻璃芯层。

不过设备投入的实际进展尚不明确，供应链消息称相关订单已经多次延期。Toppan与韩国企业JNTC签署合作协议，由JNTC负责开发并供应玻璃芯层。另有消息显示，Ibiden正联合台积电、群创光电共同研发CoPoS玻璃载板。

玻璃通孔成型、芯层金属化工艺变革

一旦玻璃替代有机材料作为芯层，机械钻孔工艺将不再适用；玻璃通孔成型过程中，还需要规避微裂纹问题。金属化工艺也要攻克多项难点，包括铜和玻璃之间的结合难题、二者热膨胀系数差异较大等问题。载板厂商原有的有机材料加工能力，在此赛道不再具备明显优势。同时，单块玻璃芯层价值可达数千美元，这一新机遇吸引了众多具备相关技术积累的跨行业企业。

如下图所示，芯层是玻璃载板制造环节里参与厂商最多的板块。玻璃原材料仍由AGC、康宁等材料供应商提供；通孔成型与金属化工序，吸引了最多跨行业厂商参与。JNTC、TPK等玻璃加工企业，同时布局通孔成型与金属化工艺。面板与印刷企业则主攻通孔成型。DNP已经搭建覆盖通孔成型、金属化的试产线，并开始向客户送样。PCB设备厂商CBTech已于2026年启动玻璃通孔（TGV）和金属化产线建设。

整体来看，玻璃载板行业正逐步形成分工模式：跨行业企业参与芯层制造，载板厂商继续主导积层工艺。目前行业整体还处在送样、试产阶段。随着厂商陆续完成设备到货、产线投产，TGV与金属化产能预计将从2027年开始大幅爬坡。

在一众参与者中，三星电机拥有垂直整合能力，还能依托合资伙伴的材料技术积累，凭借2026年第三季度6910亿韩元（约5.185亿美元）的营业利润以及充足现金流，三星电机有望在2028年实现玻璃载板量产。