APDC峰会议程揭晓 | 2026·12·03与您相约香港
来源：半导纵横发布时间：2026-11-12 14:47
生成海报
本次活动面向海内外企业、高校及科研机构的开发者，聚焦先进封装前沿技术与工程课题。
本文转自媒体报道或网络平台，系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享，不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请及时联系客服，我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。
评论
暂无用户评论
联系电话:
010-61853490
新闻投稿:
server@icviews.cn
商务合作:
business@icviews.cn
问题反馈:
19800315212（微信同号）
半导体产业纵横公众号
半导纵横公众号
半导纵横小程序