营收涨了，价格也涨，ST第四封涨价函把账单递到了2027年

近日，有消息称，意法半导体（ST）再次发布涨价函，涨价原因在于2026年以来行业持续承受通胀压力，运营与供应链成本不断走高，公司虽通过提效、成本优化等方式缓解冲击，但原材料、物流、人力及其他生产相关成本仍在攀升，因此不得不再次启动价格调整，自2027年1月1日起对部分产品上调价格。

这已经是ST在今年内传出的第四轮调价。3月底，市场首次传出，称受成本攀升影响，自4月26日起上调多条产品线价格；5月底第二份调价函流出，定于6月28日对部分产品实施涨价；7月底再曝涨价通知，多条产品线自8月23日起调价。前三轮的间隔大约两个月，第四轮却直接跨过了整个2027年的开局节点。

节奏的变化值得琢磨。前三轮涨价针对的是已经压在手里的订单成本，第四轮则更像一次提前锁定的年度价格重置。半导体原厂的年度价格谈判通常在四季度启动，把生效日定在1月1日，等于给2027年的客户端报价体系先划了一条底线。对下游方案商而言，真正棘手的不是涨多少，而是从明年一季度开始，几乎全部料号的成本基线都要重新算一遍。

涨价函给出的理由是老一套：通胀、原材料、物流、人力。但如果只看到这一层，就低估了这轮调价的特殊性。

ST在函件之外的表态中提到，晶圆代工与封测环节正把更多产能从汽车和工业应用转向利润率更高的AI产品，传统芯片市场因此出现供应瓶颈。这句话点破了2026年成熟制程的真实处境。据TrendForce集邦咨询的统计，台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能，全球8英寸产能到2027年上半年仍将维持负增长，2026年全球8英寸代工厂平均产能利用率从2025年的75%至80%抬升到85%至90%，部分晶圆厂已通知客户调涨代工价5%至20%，且是不分客户、不分制程平台的全面调价。封测端同样吃紧，部分封测大厂产能利用率逼近满载，涨价幅度接近30%。

也就是说，ST这次调价，一部分是自身运营成本，另一部分是上游代工与封测转嫁给它的账单。8英寸线上跑的是MOSFET、IGBT、电源管理与通用MCU，恰好是ST产品组合里最量大面广的那一块。当AI服务器电源对高压MOSFET的需求持续放大，同样一条线还要供给车规与工控，价格自然没有向下走的余地。

如果翻一翻ST最新的季度财报，涨价的另一重动机会更清楚。

2026年第三季度，ST净营收37.57亿美元，同比增长17.9%，环比增长7.7%；毛利率37.3%，同比提升4.1个百分点；营业利润3.67亿美元，营业利润率9.8%。公司给出的第四季度指引中值为净营收41.5亿美元、毛利率39.0%，按此推算，全年营收约145亿美元，同比增长22.8%，全年毛利率约36.4%。从这些数字看，ST正走在一条明确的复苏曲线上。

但结构并不均衡。第三季度，嵌入式处理（MCU为主）营收12.12亿美元，同比增长24.1%，营业利润率23.1%；射频与光通信营收5.04亿美元，同比大增46.2%，营业利润率26.2%，AI数据中心与低轨卫星通信是财报里点名的增长引擎。相比之下，功率与分立器件板块营收4.77亿美元，同比增长11.3%，营业亏损却从上年同期的6700万美元扩大到8100万美元，营业利润率-17.1%，是全公司唯一还在亏钱的业务单元。

这个反差解释了ST为何在营收、毛利率双双向好的时候仍要提价。AI相关业务的景气度撑起了报表的上半部分，功率器件却在承担8英寸产能成本与价格竞争的双重挤压。涨价是给亏损板块找回利润空间最直接的手段。财报同时提到，公司正在执行一项覆盖全球的制造足迹重塑与成本基数调整计划，第三季度为此计入5500万美元的减值与重组费用。一手调价、一手缩表，两条线指向同一个目标：把毛利率从中报的34.8%继续推向39%。

ST还不是这轮涨价潮里最激进的那一个。德州仪器在过去12个月里已累计调价五次；恩智浦、安森美相继宣布提价；英飞凌年内完成两轮调价，7月第二轮把AI服务器电源与汽车功率器件价格上调10%至20%。瑞萨在9月9日发布新一轮调价通知，新价格同样定在2027年1月1日生效，这已是其年内第二次调价，理由列了五条：原材料、能源、先进封装、制造产能与全球物流的结构性成本上涨。

国内方面，华润微、士兰微、新洁能、捷捷微电、宏微科技等厂商在2026年上半年已陆续对MOSFET、IGBT提价10%至20%。海外原厂开门，本土厂商跟涨，涨价从单一品类扩散为跨品类的集体动作。

对下游来说，成本压力正在沿着一条清晰的路径传导：代工涨、封测涨、原厂涨、模组与方案商被动承接，最后落到整车厂、工控设备商和消费终端的BOM里。车规MCU和功率器件是重灾区，前者长期依赖8英寸产能且认证周期长，后者在AI与新能源两端同时被拉扯，交期从正常的12周拉长到30周以上。