日本重金扶持的Rapidus要辜负期望了

近日，有消息称，日本政府重金扶持的晶圆代工初创企业Rapidus，尚未成功制造出可正常工作的静态随机存取存储器（SRAM）单元。这一节点未能达成，让原本指向2028年3月量产的时间表出现了裂口。

按照原定路线图，Rapidus本应在2026年夏季前完成SRAM验证，才能确保2028年3月底前实现量产。如今这个节点没有兑现，意味着项目进度至少已经落后数月。

SRAM是现代处理器内部缓存的核心组成部分，承担高速数据暂存功能。一颗先进处理器可能集成数亿个SRAM存储单元，这些单元必须在极小的尺寸下保持精确的电气特性与稳定的读写能力。对2nm工艺而言，SRAM能否正常工作，实际上是检验制造工艺有没有从能做晶体管走向能做完整芯片的分水岭。

这里的难度并不在单个器件的性能，而在一致性。数亿个单元排列在同一块芯片上，只要有一部分单元的阈值电压出现偏移、读写窗口收窄，整颗芯片的良率就会迅速塌陷。2nm节点上晶体管的尺寸已经逼近物理极限，工艺窗口极窄，任何微小的波动都会被放大。

Rapidus此前在2025年7月曾宣布成功制造出可工作的2nm GAA晶体管原型，当时被视为研发取得进展的重要一步。但从那以后，公开披露的技术进展主要集中在工艺设计套件（PDK）的发布上。晶体管原型与SRAM单元之间的差距，恰恰在于后者对工艺一致性、器件匹配和良率的要求远高于单个晶体管的演示。

换句话说，做出一颗能工作的晶体管，验证的是设备与材料的极限能力；做出一片能工作的SRAM阵列，验证的是整条产线是否具备量产意义上的稳定性。后者才是客户敢下单的前提。

有消息称，Rapidus还在处理洁净室粉尘与微粒控制等制造环境问题，这对先进制程良率同样构成挑战。在2nm这样的尺度下，一颗肉眼不可见的微粒落在关键层上，就足以毁掉整个die。

Rapidus发言人表示，公司仍在全力推进2027财年下半年启动量产的目标，该时段对应2027年10月至2028年3月。但对于具体技术进展，公司以技术开发细节属于机密为由未予披露。这种回应方式在先进制程研发中并不罕见，却也意味着外界很难判断剩余的几个月时间够不够用。

把时间线拉开看，Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT、软银等8家日本企业共同出资，并获得日本政府通过NEDO等渠道的大规模资金支持。据路透社此前报道，日本政府对Rapidus的研发支持累计已达约150亿美元。

这家公司从成立起就没有选择成熟制程这条路，而是直接瞄准难度更高的2nm尖端制程。在北海道千岁市建设的IIM-1工厂是其2nm量产的核心基地，试产线已于2025年4月启动运行。公司还与IBM以及比利时微电子研究中心imec合作开发2nm相关技术，IBM已在当地设立办事处为Rapidus提供支持。

从产业逻辑看，日本此举的意图不难理解。全球先进制程的产能高度集中在台积电与三星两家手中，日本在半导体设备与材料环节依然强势，却在逻辑代工上长期缺位。扶持一家本土的尖端代工厂，既是补齐产业链的最后一环，也是为本国设备与材料厂商创造就近的验证场景。

但技术现实比资本意志更难绕开。先进制程的代工能力，本质上是几十年量产经验的累积，包括工艺整合、良率爬坡、缺陷分析、客户协同等一系列经验积累，这些内容很难靠资金在几年内直接买到。

在客户拓展方面，Rapidus已与全球17家芯片设计相关企业建立合作，包括新思科技（Synopsys）和印度Infosys，希望协助客户设计芯片并争取订单。但潜在客户对从台积电、三星等具有丰富量产经验的尖端制程晶圆代工厂转移产能仍持谨慎态度。

客户的犹豫有其合理性。一颗2nm芯片的流片成本以千万美元计，设计周期长达一两年，一旦代工方的良率与交付不稳定，损失远不止流片费用。在先进制程上，客户选择的往往不是最便宜或者最新的产线，而是最确定的产线。

SRAM验证拖期带来的连锁反应，可能比技术层面的延迟更值得警惕。若Rapidus的量产计划出现大幅延期，后续公共资金支持可能受到影响，公司原定2032年前完成上市的计划也可能推迟。