中微公司交付首台等离子体晶圆切割设备

中微公司正式发布其全新产品——Primo Matrix®，双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布全球首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。据介绍，在切割精度方面，此设备可适用于小到5μm的不同切割道宽度工艺；工艺兼容性方面，此设备支持25–700μm晶圆厚度范围；系统最多可搭载6个刻蚀反应台，适配长工艺时间需求；同时具备介质层等硬掩膜开口刻蚀能力，可适配具有介质层及复杂表面结构的晶圆加工需求。