2026年11月16日-17日
(星期一至星期二)
北京经济技术开发区朝林广场
中关村高性能芯片互联技术联盟(HIPI联盟)
承办单位
清华大学
北京大学
南京大学
中国电子技术标准化研究院
中国科学院微电子研究所
华为技术有限公司
北京华大九天科技股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
成都奕成科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
深圳先进电子材料国际创新研究院
支持单位
北京芯力技术创新中心有限公司
湖北星辰技术有限公司
盛合晶微半导体有限公司
中芯北方集成电路制造(北京)有限公司
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
长鑫集电(北京)存储技术有限公司
珠海硅芯科技有限公司
上海芯上微装科技股份有限公司
上海安路信息科技股份有限公司
上海培风图南半导体有限公司
北方华创微电子装备有限公司
深圳市圭华智能科技有限公司
北京集成电路学会
北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院
北京亦庄盛元投资开发集团有限公司
中信银行
北京中关村国际会展运营管理有限公司
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路演议程

路演企业
上海芯无双仿真科技有限公司
心宸微光(北京)科技有限责任公司
北京熵旋芯智科技有限公司
北京宝徕德光电有限公司
武创芯研科技(武汉)有限公司
沄自科技(杭州)有限公司
上海星芯逻辑科技有限公司
北京瞬芯智擎科技有限公司
等十余家优质企业和项目
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