Yole Group预测：2031年半导体器件营收将逼近4万亿美元

在近日举办的ISIG 2026中国高管峰会上，Yole Group抛出了一组足以改变行业认知的数据：全球半导体器件市场规模将从2024年的约7000亿美元，增长到2031年的近4万亿美元。从增长结构看，到2031年全行业营收较2024年将增长400%以上，但同期器件出货量的整体增幅仅约60%，晶圆需求的年增速更是只有4%左右，增量则高度集中在电信与基础设施（AI数据中心）这一端。

七年时间营收增至约5.4倍，支撑这些营收的器件出货量却只提升六成，这一巨大的“价值剪刀差”指向了一个明确的产业判断：当前行业正在经历的并非过去那种靠扩产能、堆出货量拉起来的周期性反弹，而是由单颗芯片价值量急剧膨胀驱动的全产业链结构性重估。

Yole Group集团副总裁兼亚洲区首席客户战略顾问Gary Huang在本次演讲中把这一趋势总结为：AI驱动的需求不仅具备持续性，还在不断向外扩张边界，其体量正推动半导体行业在结构上迈上更高的规模台阶。

（来源：Yole Group）

存储：从配角走到主角

这种价值膨胀在三大器件市场上的分布极不均衡，甚至可以说是处在截然不同的投资周期。

其中，涨得最猛、曲线最陡的是存储芯片。历史上，存储占行业总营收的比例通常在25%到30%之间波动。但自2025年起，这个数字开始迅速攀升。Yole Group的数据显示，存储的增长率高达43.2%，2026年即追平逻辑与处理器市场，并从这一年起成为营收规模最大的半导体品类，领先地位预计保持至2031年。这一增长背后的逻辑并不复杂：HBM（高带宽内存）和高端DRAM在AI系统中的用量与单价同步飙升，存储从以往随周期大起大落的“大宗商品”变成了扼住算力咽喉的“价值核心”。

逻辑与处理器以22.7%的增速紧跟存储之后，同样处在高增长区间。但Yole Group给出了一个颇为冷静的预判：随着AI竞赛逐步分出胜负，这一市场的增速将有所放缓，部分厂商会面临退出、合并或被迫转变商业模式的现实。逻辑芯片的增长高度集中于少数掌握先进制程的头部玩家，市场集中度只会越来越高。

专用及分立器件走的是另一条相对稳健的路，长期年复合增长率保持在6%左右。汽车、工业、医疗等传统应用依然是它的基本盘，它们或许沾不上AI算力爆发的风口，但也因此避开了最剧烈的周期波动。三条曲线放在一起，勾勒出的是一幅分化而非普涨的图景：增长集中在少数高价值品类，多数品类仍然沿着接近宏观经济增速的节奏行进。

这种价值集中，自然带来了收入结构的头部化，包括英伟达、三星、SK海力士、英特尔和美光在内的前五大玩家，合计拿下了全球营收排名前80家厂商半数以上的收入。少数公司掌握了行业收入的大头，也就同时掌握了定价权和产能分配的主动权。对于上游的设备与材料供应商而言，这门生意的算法完全不同，它们的收入仍按晶圆开工量计价，并不能直接分享芯片单价上涨的红利；价值捕获来自关键工艺步骤上更高的设备强度，在先进逻辑、DRAM/HBM、高端NAND和先进封装等环节，谁能提供不可或缺的设备与支持，谁才能分到更多增量。

互连：铜缆触顶，光往里走

除了算力本身，互连和供电正在成为新的瓶颈。在机架内部（Scale-up），连接各个加速器的短距链路目前依然是铜缆的天下。出于成本、供应和能效的综合考虑，超大规模云服务商正通过打造规模更大、功率更高的兆瓦级机柜，把铜缆一步步推向物理极限。而在机架之间（Scale-out），光互连早已是标准配置，目前主要采用可插拔光模块。

这种格局即将迎来显著变化，预计2025年到2031年，用于机架间横向扩展（Scale-out）的可插拔光模块市场将从148亿美元增长到889亿美元。而真正的重头戏是CPO（共封装光学），它把光引擎直接集成在交换芯片或计算处理器（XPU）旁边。目前CPO仍受制于高昂的成本和不成熟的生态，但随着应用从交换机扩展到计算领域，其纵向扩展（Scale-up）市场规模预计将从4400万美元跃升至1060亿美元。当然，要在芯片封装内部（Scale-in）以光代铜，性能还需实现数量级的突破，并在大规模制造、上市时间和系统级可靠性上证明自己。

电力：比晶圆厂更难扩的产能

其实，真正决定行业长期天花板的制约因素是能源。Gary Huang强调，限制AI增长的从来不是需求，而是支撑需求的基础设施；在所有压力点中，电力是最值得长期关注的变量，因为发电与电网容量的建设周期，远长于半导体产能的爬坡周期。到2030年，AI数据中心的电力需求增速可能超过新增能源容量的上线速度。除了增加发电和改善电网，用能效更高的新一代硬件加快替换老旧数据中心，或许是在同等功耗下提供更多算力的现实路径。

正如Yole Group分析师在演讲最后所强调的，他们并不认为AI扩张会突然踩下刹车，但未来的增长将越来越依赖能源、基础设施与半导体生态系统三者的协同。在这个结构性新周期里，谁能更早捕捉到这些底层变量转移的信号，谁就能在下一个十年的半导体价值重估中占据先机。