AI服务器抢料，印度PCB供应链告急

受原材料供应商将产能转向AI服务器影响，印度电子厂商采购PCB的成本大幅上涨，行业协会预警，企业可能减产、终端消费品涨价。

印度印制电路板协会（IPCA）数据显示，PCB核心原料覆铜板（CCL）过去一年涨幅超300%；包括建滔在内的全球供应商，自2025年8月起已经连续9至10次上调报价。其警示，智能手机、消费电子、通信设备、汽车电子的产量，未来三个月可能下滑30%–40%。

印度移动和电子协会（ICEA）主席Pankaj Mohindroo表示：“供应商开始收紧供货，优先保障服务数据中心供应链的大型云厂商。” 印度印制电路板协会（IPCA）会长Rajneesh Garg透露：“所有原材料都被分流到这个赛道。”

物料清单全线涨价

Mohindroo给出了相对保守的估算，称覆铜板涨幅超70%；覆铜板占到PCB生产成本的30%–45%。印度电子工业协会（ELCINA）秘书长Rajoo Goel在8月接受采访时表示，低溴环氧树脂涨幅约70%，铜箔与电解铜涨幅超30%。

沙特朱拜尔石化基地是覆铜板所用聚苯醚树脂的主要生产地，该基地生产中断进一步加剧供给紧张。Syrma SGS董事总经理Jasbir Singh Gujral表示，沙特一处PCB专用特种化学品生产设施遭遇伊朗袭击，该设施供应全球80% 的这类原料，直接造成PCB缺货。

高度依赖进口，本土厂商承压

相关数据显示，印度PCB生产所需原料88% 依靠进口。ELCINA的Goel称，光刻胶完全依赖进口；目前威普罗（Wipro）和Syrma SGS正在建设印度本土首批覆铜板工厂。另有消息显示，电子元器件制造计划（ECMS）项下，还有超过1500亿卢比（折合15.9亿美元）的投资待落地。

Gujral认为，供应链扰动还将持续 “一到两个季度”。Syrma已经提高库存水平，并设立专项应急小组保障元器件供应。这家企业规划的PCB工厂被称为印度规模最大的PCB厂，预计2027年4月实现量产。

减税诉求推进缓慢，涨价传导至终端消费者

IPCA已经呼吁印度政府降低或取消PCB原材料进口关税，允许贸易商免税进口覆铜板 —— 目前免税政策仅面向生产厂商。Garg表示相关诉求进展有限。Counterpoint Research高级研究分析师Prachir Singh评价，行业申请关税减免、财政支持，属于 “短期救急诉求，而非长期方案”。

涨价已经传导至节日季的消费者端。Garg说：“空调、冰箱厂商不再打折促销，反而已经官宣涨价。” 他补充，本轮缺货情况或将持续长达一年。

AI正在分化PCB行业

2025年，印刷电路板（PCB）行业营收约880亿美元。保守预测显示，按照8.1%的复合年增长率计算，到2031年市场规模将达到1400亿美元。这个整体均值背后，是两个走向完全不同的细分赛道：AI相关板块年复合增速可达45%~70%，而普通通用板板块增长近乎停滞。

PCB及其配套材料生态正在同步发生同等量级的重构，其供应链结构甚至比前端芯片制造环节更为脆弱。业界都在聚焦芯片裸片，却忽视了承载芯片的电路板。忽视这一点会带来误判。如果用行业8%的平均增速来评估PCB市场，就等于把增长20倍的AI高端板和增速低迷的通用板放在同一套假设里，看不到价值转移的方向：价值正在流向18层以上高端板、AI级高速板材，以及上一代产品中不存在的新型电路板品类。

这种分化体现在产业链各个环节。到2031年，18层及以上电路板年增速15.7%，而4–6层板增速仅2.3%；与此同时，自2020年起，服务器与数据中心在PCB需求中的占比从16%提升至25%，取代消费电子成为主力需求。到2028年，主导AI供应链的厂商，其PCB相关营收将接近1090亿美元，其中核心AI相关业务规模约760亿美元，2025至2028年的年增速76%。2025年，这批头部厂商产能约占全球45%，2026年占比将过半。

增长驱动力来自单系统价值提升，而不是出货量。新一代NVIDIA机架（包括Vera Rubin平台）对应的PCB价值量涨幅超过200%，其中57%的增量来自此前不存在的新型板类。一块定制加速器的PCB价值量大约是GPU的两倍；到2026年，ASIC在AI服务器中的占比将达到约30%。上游板材市场规模将翻倍至460亿美元，AI专用PCB材料逐步替代传统材料。

汽车电子是第二大增长主线，并且增长持续性更强，2031年市场规模将突破230亿美元，复合增速14%。增长完全来自结构变化：电动车动力域电路板年增速30%，高级驾驶辅助（ADAS）中央计算板增速46%；而传统燃油车相关PCB需求每年萎缩15%。在云厂商资本开支回归常态后，汽车领域仍会持续支撑高端HDI板需求。

数据背后，电路板本身的定义正在发生改变。覆铜板迭代节奏已经像芯片一样形成周期，每18~24个月更新一代：GB300使用M7板材，Vera Rubin平台使用M8，2027下半年Rubin Ultra采用M9，面向448Gbps信号传输的Feynman平台将使用M10板材。每一代升级都会更换全部四种主材；M9板材单价达到M7的四倍。

电路板正在承担封装的功能。在224Gbps速率下，趋肤深度仅0.27微米。上一代可以忽略的铜面粗糙度，现在会直接带来信号损耗。