
近日,群联电子2026年第三季度交出了一份亮眼的财报,合并营收、营业利润、每股收益三项同步刷新单季历史纪录。但公司执行长潘健成在法说会上谈得最多的不是这些数字,而是明年的NAND够不够用。他给出的时间表很清楚,今年第四季到明年第一季价格横盘,真正的爆发点在农历春节之后,届时Flash供应会极度紧缺,公司能做的就是尽可能把能买到的货先锁下来。
财报数据显示,群联第三季度合并营收约为174.7亿元,环比增长26.8%,同比增长374.6%,连续第六个季度创下单季新高。营业利润约为66.8亿元,环比增长24.8%,同比增长2210.3%,创单季历史新高。税后净利润约为62亿元,环比增长16.5%,同比增长1183.7%。以营业利润与营收倒推,本季营业利润率约为38.2%,较第二季度的38.8%略有回落,但获利绝对规模仍在扩张。
值得注意的是,这轮增长并不是靠毛利率撑起来的。受低价NAND库存逐步消化影响,第三季度毛利率由第二季度的65.3%回落至59.7%,下降5.6个百分点。潘健成对此的态度相当坦率,随着低价库存消化完毕,长期维持60%以上毛利率并不合理,未来几个季度能守住50%以上已经相当不错,公司更在意的是营收规模与毛利总额能不能持续长大。
撑起这份财报的主角是AI。第三季度群联AI生态模组营收占比达57%,营收环比增长88%,该板块涵盖企业级SSD、ai DAPTIV解决方案、AI PC、AI服务器、AI Networking以及Boot Drive开机盘。到10月,这一比例进一步升至65%。营收增长主要来自出货量增加,整体平均售价大致持平,部分客制化新产品拉高了单品价值。Boot Drive的表现尤其扎眼,出货量与营收同比增长接近20倍,第三季度拿下多项新设计案,第四季度与2027年第一季度仍有新项目接续。
10月的月度数据延续了强势。单月合并营收64亿元,环比增长3%,同比增长346%;前10个月累计营收458亿元,同比增长298%,双双刷新历史同期纪录。当月PCIe SSD控制芯片总出货量环比增长35%,企业级与AI相关存储需求的温度由此可见。
另一面则是传统业务的收缩。第三季度嵌入式ODM模组营收占比降至24%,上一季度还是33%;工业模组占比从16%滑到9%,主要受市场需求、成本、缺料及库存调整影响。随着AI业务占比抬升,消费性与嵌入式业务在整体结构中的权重正在被动下降。这也解释了为何群联在终端需求能见度偏低的当下,仍然选择把筹码压在AI这条线上。
备货的动作比表态更早。截至第三季度末,群联存货净额达227亿元,较第二季度增幅约21.8%;存货周转天数则从297天降至274天,减少23天,周转效率反而有所改善。公司方面表示,目前大部分存货配置在高附加值市场,后续会依据产业状况调整水位,但会维持必要的安全库存。
潘健成对后市的判断分成了两段。第一段是现在到明年一季度,消费市场疲弱会压制价格,NAND及模组价格可能持平或小幅上涨,这也是近期市场上各种疲弱杂音的来源。第二段是农历春节之后,中国大陆AI需求将再度升温,企业级存储与AI服务器需求同步走高,把NAND需求再拉一个台阶,届时Flash供应会极度紧缺。基于这个判断,群联对2027年需求目标所需货源的取得进度已超过七成,另有一口径为约75%。潘健成透露,11月他将亲自拜访各地供应商,争取更多供货,为明年的企业级、AI及开机盘需求提前上锁。
中长期看,群联认为未来几年TLC、QLC NAND的供给仍将相对吃紧,AI服务器、企业级SSD与数据中心存储会持续改写产业供需结构。另一个容易被忽略的变量是原厂设备升级与制程转换期间可能出现的短期产出损失,这类损失会放大原本就紧张的供给缺口。
产品侧的节奏同样排得很满。Gen6企业级SSD预计11月底送样,明年规划与Gen6CPU厂商共同发布,主要锁定AI推理应用,目标是在2027年成为相关产品的供应商之一。客户端方面,针对三大NAND原厂推出的六项Gen5TLC、QLCSSD控制器专案,群联全部拿下,设计案取得率100%。AIPC产品预计2027年下半年进入商用市场,公司正推动aiDAPTIV+导入PC,相关专案有望在CES上展示。AI数据平台已导入17家银行、85家以上中小企业、10家以上医院及18所以上大专院校,并延伸至部分政府单位,其中aiDAPTIV+可把同时使用人数从16人提高到100人,Token每秒吞吐量提升3至6倍。
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