巨头齐推OCI-MSA，AI光互联迎来统一规范？

业界对于从铜互联转向光互联的时间节点看法不一，但几乎所有人都认同：未来五年，我们将走向全光互联。光互联已经在横向扩展（scale-out）场景中普及。下一步，光互联将进入纵向扩展（scale-up）场景，用于连接超大算力舱内的机架，这类算力舱可容纳数百至数千个XPU（AI计算单元）；之后，机架内部也会用光互联替代铜线。

目前光互联以可插拔光模块为主，大多采用单波长（DR）方案，搭配2根或4根光纤。如果继续依靠可插拔模块提升性能，就要用到高功耗的高速物理层接口（PHY），或是增加光纤数量，成本会随之抬升，因为连接器的成本高于光纤本身。

为降低功耗、成本，同时提升带宽，产业共识逐渐转向单纤多波长 + 双向传输方案，先后采用近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）技术。未来或许会出现其他技术路线，但当下光互联领域最受关注的开放标准，是OCI-MSA。

AI时代的光高速通道：OCI-MSA

OCI-MSA（光计算互联多源协议，Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement）是近期成立的产业联盟，目标是制定一套开放、可互通的光互联规范，服务AI纵向扩展场景。创始成员包括AMD、博通、Meta、微软、英伟达、OpenAI。成员囊括两大GPU巨头、头部定制AI计算厂商、两家超大规模云厂商，以及前沿大模型企业。多家厂商已经入局。其中AMD、博通、Meta、微软已经在近期行业大会上公布了各自基于OCI-MSA的规划。

OCI-MSA明确目标：

1. 制定面向AI纵向扩展的开放互通规范，打破私有互联协议的限制，保障超大规模AI集群跨厂商兼容；

2. 提供架构指引，推动行业转向低功耗光SerDes，满足下一代AI所需的时延、带宽与能效要求；

3. 打造可扩展、多供应商的AI供应链，联合云厂商与芯片创新企业，降低集成风险、加速研发，实现长期规模化部署，避免厂商锁定。

Meta光基础设施总监Drew Alduino、博通光学系统事业部副总裁兼总经理Near Margalit、AMD光子学高级总监Matthew Streshinsky在9月AI基础设施峰会的圆桌论坛上表示。Alduino称：“我们希望AMD的GPU可以和博通的交换机互通，希望所有算力单元与交换机都可以互相兼容。”

Alduino还提到：

• Meta希望在最小化标准化范围的前提下实现互通，让各方能够快速创新；

• 多波长方案意味着，不需要依靠更快的SerDes来提升光传输速率；

• Meta希望OCI未来能像如今的以太网一样普及；

• 第一代OCI：每个方向4路波长，单路50Gbps；第二代规范正在制定，带宽翻倍，第三代再翻一倍；

• 200G × 16波长方案已经验证可行，带宽达到一代标准的16倍。

Near Margalit指出，决定互通性的核心，是光纤上传输的信号。

OCI-MSA第一代规范

OCI方案支持可插拔模块、NPO、封装内CPO，或是中介层上的CPO。

图1：OCI-MSA一代，单根光纤8个通道，双向各4路。

OCI-MSA规范共24页。光学规范定义单纤8个波长，双向各4路，每个波长为53.125Gbps NRZ调制。波长组内波长间隔略大于2nm。参考光纤链路模型基于500米SMF-28光纤，总插入损耗2.5dB，损耗主要来自收发器之间链路的连接器。（经过纠错与控制信号开销后，每个波长有效速率为50Gbps）

在10月开放计算项目（OCP）大会上，博通超大规模战略与产品总监Rajiv Pancholy对比了同等带宽下OCI和其他方案的差异。

图2：OCI与其他方案的链路功耗、传输距离对比。

表格显示，在单向200G总带宽下，CPO形态的OCI在每比特链路功耗、传输距离上综合最优。OCI可以达到可插拔模块的传输距离，功耗仅为可插拔光模块的三分之一，同时具备可扩展的带宽路线图。

OCI-MSA第二代及后续迭代

在10月PECC（光子赋能云计算）大会上，AMD介绍了后续版本提升OCI带宽的多种方式：

• 波长数量：4路 → 8、16、32路……（受O波段带宽限制，存在上限）

• 单波长速率：50Gbps → 100、200、400Gbps……

• 偏振态：单偏振 → 双偏振

• 调制方式：NRZ → PAM/QAM-n（超高速率大概率需要高阶调制）

多种手段叠加，带宽提升潜力超100倍。如果OCI每1至2年带宽翻倍，这条路线可以支撑数十年的扩容需求。以上还只是单根光纤的带宽，光纤数量也可以继续增加。

图3：OCI拥有多条带宽扩容路径。

微软也在PECC大会分享了OCI规划，强调统一标准的必要性。

图4：微软OCI演进路线，先CPO用于交换机、NPO搭配加速器；后期全部升级为CPO。

微软第一阶段纵向扩展光互联方案：交换机端采用CPO，加速器端搭配NPO；第二阶段，纵向扩展两端全部改用CPO。

结语

目前OCI-MSA是唯一已经对外发布、并在AI Infra、OCP、PECC等多个峰会被AMD、博通、Meta、微软等多家主力厂商持续讨论的纵向扩展光互联标准。2027年有望看到第一代OCI完整落地，甚至出现跨厂商互通演示。如果产业链持续跟进、多家供应商参与，OCI就有可能像Drew Alduino在AI基础设施峰会所说，成为光互联领域的以太网。

未来也可能诞生其他标准，或者部分厂商选择自研私有光互联方案。但截至目前，OCI-MSA是AI纵向扩展光高速通道的头号候选方案。